华天科技（002185.SZ）：先进封装产能快速释放，高成长可期
全球集成电路产能加速向中国转移，国内封装行业将形成产能瓶颈而深度受益。 截至2016年年底，宣布在中国兴建的晶圆厂包括3座8英寸厂和10座12英寸厂。目前中国大陆晶圆产能约占全球的10.8%，约1.85KK片/月，预计到2019年我国晶圆产能将有望占到全球产能的18%以上。认为：中国承接全球集成电路产能转移，国内封测公司将持续深度受益。 天水、西安、昆山封装产能梯度布局合理，未来持续快速扩产，形成良好协同效应。 华天天水以传统封装为主，近年来不断承接海外IDM订单转移，海外营收增速持续加快。华天西安布局中高端QFN、BGA、FC等封装技术，目前已具备14/16nmCPU封装量产能力。华天昆山定位于先进封装，具备TSV，CIS、SSP，Fan-out等国际领先封装技术批量生产能力。同时华天西安Sip配合华天昆山TSV，协同发力指纹识别封装产品，获得国内手机龙头华为导入，为业绩持续高速增长奠定良好基础。 公司技术全球领先，先进封装产能逐步释放，未来剑指国内第一：华天科技将自身定位为先进封装技术的引领者，目标剑指国内封装第一。公司已经形成14/16nmCPU封装、MEMS、Fan-Out、SSV等国际一流封装技术批量生产能力，公司自身技术实力已位于全球领先。2017年公司将继续大力发展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品，扩展公司业务领域。 维持为“买入”评级：预计2017-2019净利润531/608/694百万元，对应eps0.54/0.62/0.71元，对应PE21.1/18.4/16.2X，买入“评级”。 华泰证券 |
