电子行业周报:半导体产业中国资本海外并购开启,四季度3G/4G 产品切换发力
类别：行业研究 机构：申银万国证券股份有限公司 长电要约收购星科金朋,中国半导体产业资本海外并购开启。本周四长电公告拟以7.8 亿美元的总价格收购星科金朋所有发行的股份(不包括台湾公司)。目前,淡马锡持有星科金朋83.8%股权,长电只需与其达成收购协议即能完成要约收购。本次收购价格低廉,7.8 亿美元收购价对应星科金朋每股0.458 新加坡元,较其现价有21%折价;收购估值方面,PB 和PS 分别为0.88x 和0.5x,仅有国内三大龙头封测厂平均估值的20-25%,国际三大龙头封测厂平均估值的50%。另外,华芯投资总裁路军在IC China 高峰论坛上提到,国家IC 大基金将支持国内封测龙头适时开展国际并购。因此,我们猜测长电将很有可能会引入国家大基金对星科金朋进行联合收购。收购完成之后,我们认为长电与星科金朋协同效应显著:1)国内封测单龙头格局形成,国家扶持将更加向长电倾斜;2)两家公司核心客户重叠较少,长电为星科金朋带来更多国内客户,星科金朋则为长电导入更多世界一流客户,合并后客户互补优势明显;3)技术与人力成本优势互补,长电将获得星科金朋技术优势,大幅拉近与世界龙头的技术差距,星科金朋则有望更好地利用国内人力成本优势,有效改善其盈利能力。 小米跨界布局手机芯片,携手联芯科技,未来可能进一步拓展低端市场。 本周大唐电信一则公告引发市场关注,子公司联芯科技将SDR1860 平台技术以1.03 亿元授权给北京松果科技。根据工商注册信息,松果科技与小米公司有较为密切联系。一直以来小米重心在于产品的软件生态、营销渠道、工艺设计上,此次与联芯的合作意味着未来小米可能深度介入手机芯片的设计与制造环节,未来可能学习华为打造专属的手机芯片。小米手机自2011 年以来已经成为全球第三的智能手机品牌,为了进一步打造更加强大的生态体系,争取更多的市场份额,小米未来可能会进一步发展红米等低端品牌,自主芯片布局将有助于小米在低端市场的份额扩张。 联发科10 月营收超预期,4G 芯片贡献大。联发科本周公布了10 月营收,达到216 亿新台币,再创单月新高,环比9 月增长16.5%,同比去年增长55.6%。尽管存在十一长假影响,但是在4G 芯片出货快速增长的背景下,联发科开始受益于3G/4G 的产品切换。此前联发科预测四季度环比增长2%到6%,10 月营收表现超出市场预期。我们认为4G 产品切换从四季度刚刚开始,本土品牌将在四季度至明年一季度发力4G 换机市场,明年一季度可能出现淡季不淡的情况。 重点投资组合:环旭电子、长盈精密、长电科技、国民技术、同方国芯、欣旺达、安洁科技、远方光电、上海新阳、万润科技、劲胜精密、新海宜、光韵达、信维通信、德赛电池、欧菲光、三安光电、阳光照明。 |
