康强电子(002119)2013年年报点评:盈利能力和现金流大幅改善
点评: 智能终端推动半导体行业复苏，公司封装支架业务步入上行周期。13 年下半年，公司半导体封装支架销售3.05 亿元，同比增长3.26%，增速自12 年下半年开始持续回升。在智能终端需求带动下，全球半导体产业步入较长一轮上升周期，公司位于产业链弹性较大的封测材料环节，收入增速有望持续提高。 控制成本，支架产品毛利率大幅改善。13 年下半年，公司封装支架毛利率为25.5%，同比大幅提高9.68 个百分点。公司积极改善工艺，在保障产品性能的情况下，降低部分昂贵原材料的用量（如电镀银），从而控制成本，提升盈利能力。此外，公司关键原材料价格与铜、黄金、白银等有色金属相关联，原材料降价也有助于产品毛利率提升。 贴近下游客户，江阴子公司扭亏为盈。13 年江阴子公司实现收入2.12 亿元，同比下降4.04%，实现净利润2065 万元，而12 年同期则亏损732 万元。江阴子公司靠近长电科技等核心客户，2013年长电科技中低端封装业务搬迁至宿迁、滁州工作逐步完成，生产步入正规，对公司的支架采购将逐步增长。 现金流大幅改善，缓解财务压力。在核心业务盈利能力提高的情况下，公司现金流明显改善。13年公司经营现金流净额为1.33 亿元，创出公司04 年上市以来的最高值。公司现金流改善有助于缓解财务压力，加快新产品生产线建设进度。 掌握蚀刻工艺，14 年QFN 支架和LED 支架有望初步达产。公司积极推动工艺升级，从传统冲制支架进入蚀刻支架领域。13 年2 月，公司非公开增发募集资金净额8776 万元，用于建设QFN 支架和高端LED 封装支架生产线。截至13 年年底，两个项目累计完成投资分别为5927 万元和5291 万元，投资进度分别为68.89%和66.13%。预计新产线将于14 年下半年开始逐步达产。 国内封装企业积极扩大QFN封装产能，Pre-mold（预包封）LED支架能够改善照明用LED器件的散热和光效性能，公司新产品的下游市场正处于快速成长期。预计新产品达产后，将推动公司业绩快速增长。 维持公司“买入”评级。预测14-15 年EPS 分别为0.21 元和0.38 元，按18 日收盘价8.59 元计算，对应市盈率分别为40.89 倍和22.52 倍，维持“买入”评级。 风险提示：原材料价格大幅波动，新产品达产进度不及预期。 |
