通富微电(002156)大陆封测第三极 上海IC集群的参与者
公司是A 股半导体封测业中市值最小的标的；高阶产能放量、绑定战略客户、增发融资扩产，公司从2014 年再次开启成长之路。 投资要点： 首次覆盖,给 予“增持”评级。我们预计公司2015/16 年EPS 分别为0.35/0.49 元，同比增长84%/40%；考虑到行业未来的整体性机会，公司从低基数出发，容易实现高增长，给予“增持”评级；参考封测行业的平均估值水平，给予2015 年55 倍PE，对应目标价19.3 元。 公司是A 股半导体封测业中市值最小的标的。如我们在行业报告中阐述的，封测行业是中国半导体产业链进口替代进度最快的子行业；目前行业龙头长电科技、华天科技，以及技术较为专业的晶方科技市值均超过百亿，仅有通富微电市值90 亿元，仅为长电科技的一半。我们认为主要由于富士通的谨慎态度，导致历史经营风格偏保守，发展速度较慢，但目前公司的基本面从2014 年开始，在客户、规模、技术等方面都开始出现积极变化。 2014 年报符合预期，开启持续成长之路。公司2014 年营收21 亿，同比增长19%，净利润1.2 亿，同比增长100%；营收、净利增速均为2010 年以来新高，收入超过2010 年，但获利能力尚有距离。1）高阶产品放量：公司高阶制程产品BGA、QFN、Power 等产品同比增长超35%，与2014 年初以来的预期一致。2）绑定上海IC 集群：与华虹宏力、华力微电子在芯片设计/制造/封测领域进行战略合作，形成中国半导体产业的“第三极”；同时积极切入展讯、海思及台湾一流芯片客户中。3）增发融资扩产：公司拟发行1.5 亿股融资12.8 亿元扩建高阶封测产能，2015 年3 月获证监会核准，发行募资后将进一步形成规模效应提升绩效。 催化剂：与大客户共同获得大订单，可能的资本并购。 风险提示：行业景气度快速下滑，公司技术发展慢于同行。 |
