晶方科技：影像芯片封装龙头企业之一
我国集成电路行业增长强劲,封装占集成电路制造成本近半 2010~2012年我国集成电路产业销售额恢复明显,增速达到29.9%、9.2%和37.3%。2012年度,我国封装测试业销售收入规模为1,035.67亿元,占集成电路产业销售收入的47.98%。 公司在影像传感器封装行业不多的几家第三方专业代工企业 公司主要生产影像芯片的封装,行业中能够规模化专业代工影像芯片的第三方服务商只有精材科技(3374.TWO),绝大部分需求均为芯片厂商之IDM工厂。精材科技在台湾兴柜市场上市。 募投项目是目前产能的3倍 募投项目达产产能为36万片晶圆,而公司目前年产能为21万片。募投项目达产后,公司整体营业收入有望实现8~9亿元人民币,其中募投项目新增收入6亿元。募投项目税后财务内部收益率达到26.90%,全部投资税后静态回收期4.79年,包括两年建设期。 盈利预测 预计募投项目将在2016年底左右达产。初步预计2013~2015年归于母公司的净利润将实现年递增10.97%、5.62%和47.61%,相应的稀释后每股收益为0.68、0.71和1.05元。 估值结论 综合考虑可比同行业公司的估值情况,我们认为给予晶方科技合理估值为22.81元-27.37元,对应2013年每股收益的33.79~40.54倍市盈率。 |
