晶方科技(603005)2014年三季报点评:营收增长 毛利率回升
主要财务指标：3 季度营收1.47 亿元，同比增长14.86%，环比增长8.21%。旺季效应显现。毛利率58.37%，逐渐提升。三项费用率22.56%，环比有1.7 个百分点的上升，主要是管理费用率及销售费用率的上升。存货周转天数56 天，环比持平。 3 季度营收环比上升，毛利率回升：3 季度营收环比增长8%，同比增长15%。3 季度进入传统旺季，OV 订单及苹果拉货助力环比增长。与去年同期相比，同比增长主要源自8 寸产能扩张及12 寸线的投产。毛利率回升至历史高位，是本次财报的一大亮点。我们分析应该与新产线的良率、整体产能利用率及产品结构优化有关。 CMOS 向高像素提升，打开传统业务空间：当前TSV 封装（WLCSP 的一种）主要应用于手机前臵摄像头中CMOS 的封装（200w 像素为主），我们判断今年该产品基本跟随行业增速（国内智能手机增速30%）。同时，12 寸线量产后逐渐贡献效益，为提升产品结构，向高像素迈进打开大门。 指纹识别模组是重要战略方向：已经在苹果产业链占有一席之地，今年跟随苹果标配指纹识别模组而增长。根据公司的布局及技术能力，我们判断未来切入国产链是并不遥远的事。对指纹识别的重视及一体化的布局有望使公司在国产链的爆发中分一杯羹。 未来看TSV 在其他领域的拓展：未来TSV 在MEMS、LED、汽车电子、医疗等领域的应用也普遍被看好。公司已经在MEMS 领域有批量出货，并正在积极开拓汽车、医疗等领域。我们预计随着可穿戴设备的兴起，MEMS 有望成为下一个亮点。 投资建议及盈利预测：公司主业清晰，未来增长仍然源自CMOS 像素提升及指纹识别，同时，MEMS 等下游应用也在打开。随着募投扩产项目投产，将进一步巩固行业地位。我们预计2014-2016 年EPS 分别为0.88、1.15、1.39元， 给予“增持”评级。 风险提示：降价、竞争加剧、下游增速放缓等风险。 |
