把握受益性从设备到应用的传导，5G 牌照和设备招标将是重要催化剂 投资节奏上，我们认为 5G 牌照和设备招标是重要的催化剂。投资标的上，把握细分领域受益程度伴随网络建设的不同阶段从设备向应用传导，在 5G网络建设背景下，以中兴通讯为代表的主设备商和以星网锐捷为代表的网络设备商将率先受益。随着基础设施建设完成度的提升，5G 应用和流量增长带来车联网和 IDC 机遇，重点推荐车联网卡位领先的高新兴以及具备丰富一线城市核心资源的第三方 IDC 龙头光环新网。其他 5G 标的，建议重点关注烽火通信、光迅科技、金信诺。 风险提示：5G 资本开支低于预期；全球贸易摩擦加剧；5G 应用推广低于预期。 银行行业：数据超市场预期 关注3股 银行行业月度报告：数据超市场预期 有利于板块估值稳定 事件： 中国人民银行公布 2019 年 3 月金融统计数据。 投资要点： 3 月末社融存量增速反弹至 10.7%，好于市场预期： 3 月社融增量为 2.73 万亿元， 同比多增 1.29 万亿，多增部分主要来自于表内信贷、未贴现票据和地方债，占比分别为 64%、 13%和15%。 综合看一季度整体数据，社融存量同比增速已经从 2 月份的 10.1%反弹到了 10.7%的水平，明显好于市场预期。 而剔除专项债后的社融存量增速也从 2 月份的 9.2%回升至 9.7%。社融增速预计已经企稳，也兑现了市场此前预计信用不会持续性收缩的预期， 经济增长有望在二季度企稳改善。 表内票据和短期企业贷款贡献了表内贷款的大部分新增。2019 年一季度贷款较 2018 年同期同比多增 9507 亿，主要贡献来自于表内票据和企业短期贷款，分别多增 8380 亿和 4513亿。 数据显示， 票据业务在 3 月份中下旬又有所活跃，不过同比多增主要还是 1 月份贡献。 不过， 企业短期贷款大概率是受银行通过加大流动性贷款的投放达到冲规模效果。居民贷款方面，短期贷款增加较多，与居民按揭贷款持续强劲有关。 楼市回暖带动 M1 增速回升， 预计 4 月 M1 增速有望持续回升。2019 年一季度新增人民币存款 1.72 万亿，同比多增 2133 亿元。 主要受益于居民存款和企业存款的增加，分别多增 8800亿和 1.92 万亿元，从而带动 M1 增速大幅回升 2.6 个百分点。非银存款下降明显，同比多减 2.45 万亿。 不过 4 月缴税期的到来，预计企业存款向财政存款转移，考虑到减税落地、低基数等因素， M1 增速有望继续回升。 投资策略： 随着稳信用度政策效应逐步显现，并叠加 2018 年2-3 季度的低基数效应，预计社融增速将保持稳定。 银行板块2019 年一季度业绩仍将保持稳健增长， 业绩的确定性有利于板块估值的稳定。 社融数据明显超出市场预期，预计货币政策短期放松的可能性进一步下降。近期银行板块的上涨预计已经隐含了金融数据好于预期。 我们维持板块强于大势的投资评级，重点推荐国有大行、 招商银行和宁波银行。 风险因素： 经济下滑超预期引发不良大幅增加 。 TMT:射频前端集成化创造弯道超车机遇 关注9股 TMT一周谈之电子：射频前端集成化创造弯道超车机遇 社融数据超预期利好科技股，关注射频前端集成化带来的产业链机遇 继 1 月社融和信贷新增规模超预期，同比增速出现拐点之后，上周五公布的 3 月社融数据再度大幅超预期。我们认为， 伴随宏观基本面从“紧信用”的环境中走出， 电子子板块估值的弹性更大， 根据我们统计， 19 年 1 月社融数据公布后一周内、一个月内电子板块分别上涨 8.43%、 19.67%， 此外，叠加科创板诸多申报企业的招股说明书公布，市场对于电子产业链尤其是半导体产业链的关注度升温。因此我们看好电子板块延续此前技术创新带动的反攻行情， 主题方面建议关注 5G 射频前端集成化带来的产业链机遇。 美国率先开启毫米波商用，将在 19 年底前完成 92 个 5G 市场的部署 4 月 3 日美国第一大移动运营商 Verizon 在芝加哥和明尼阿波利斯两个城市推出首个基于毫米波频段的 5G 移动服务。根据东方网讯， 4 月 12 日美国总统特朗普和 FCC 主席 Ajit Pai 在白宫宣布了扩大 5G 计划，全美将在19 年底前完成 92 个 5G 市场的部署，超越韩国的 48 个。 FCC 计划从今年 12 月 10 日起推出美国史上最大规模的频谱拍卖，新增的 3400MHz 毫米波拍卖频谱将推动 5G、物联网和其他基于频谱的服务发展。 GSMA 预计 2034 年全球 2.2 万亿美元的 GDP 中有 5650 亿美元将是由毫米波 5G贡献的，有望占到由 5G（全频谱）所创造价值的 25%。 Global Foundries 的 45nm RF-SOI 助力射频前端集成化加速 由于毫米波频段的馈线损耗大，我们认为 RF-SOI 工艺有望成为射频前端芯片制造环节的主流。18年 1月 Global Foundries 宣布其全球领先的 45nmRFSOI 已通过验证且具备量产能力，该工艺能够集成 PA，开关， LNA，移相器， VCO / PLL 等， 在缩小芯片面积的同时能将开关的性能提高30%-40%。将 LNA 的性能提升 20%-30%。根据 Global Foundries 官网讯，目前已有部分客户正在使用其 RF-SOI 工艺完成针对 5G mmWave 射频前端模块（ FEM）设计，包括智能手机和基站中的 mmWave 波束成形系统。 RF-SOI 产业链推荐硕贝德，关注中芯国际、华虹半导体 目前 RF-SOI产业链相关企业涉及：衬底环节的法国 Soitec、日本 Shin-Etsu（信越半导体）、台湾环球晶圆、上海新奥科技等；晶圆制造环节的台积电、Global Foundries、 TowerJazz、联电、 Sony、中芯国际、华虹半导体及意法半导体等； RF-SOI 射频前端芯片设计环节的高通、 Intel、三星、 Qovro、skyworks、华为海思、紫光展锐、 Speedlink（硕贝德子公司）等。硕贝德基于 Global Foundries 的 45nm RFSOI 工艺所开发的 24GHz 到 43GHz全频段覆盖的射频前端模组产品已于 18 年 6 月 IEEE 举办的国际微波技术展览会（ IMS）上成功展出。 投资组合 硕贝德、顺络电子、立讯精密、光弘科技、视源股份、利亚德、环旭电子、鹏鼎控股、洲明科技、京东方 A、北方华创、兆易创新、锐科激光 风险提示： 经济下行中业绩兑现风险，电子产品渗透率不及预期的风险。 |
