长川科技：员工激励完成，测试龙头仍被低估
公司激励计划首次授予完成，进一步稳定核心人才团队 12 月 14 日，公司公告表示董事会已实施并完成了限制性股票激励计划的首次授予工作。激励计划的标的股票来源为公司向激励对象定向发行股票，首次授予数量 183.2 万股（占激励计划公告日股本总额的 2.4%），授予价格 24.89 元/股。首次授予对象总数 57 人，包括公司董事、高级管理人员、中层干部、核心人员，具体分配：孙峰（董事、副总经理）占本次授予的38.21%，赵游（董事会秘书、副总经理）占比 10.92%，中层干部、核心人员（共 55 人）占比 50.87%。 2017-2019 年营业收入考核目标分别为 16 年的 125%、150%、175% 本计划的限售期为限制性股票授予登记完成之日起 12 个月。首次授予的限制性股票中，激励对象分别按 30％、30％、40％的比例分三期解除限售。与之对应的 2017-2019年各年度解除限售的公司营业收入考核目标分别为2016 年营业收入的 125%、150%、175%。 高速成长的集成电路测试设备龙头，成长空间广阔 SEMI 预测 17~20 年全球将有 62 座新建晶圆厂投入营运，其中 26 座位于中国大陆，占比 42%；同时 SEMI 预计 18 年中国半导体设备市场规模有望达 110 亿美元，全球占比 20.7%。我们认为公司的产业链布局清晰、产品（模拟及数模混合部分）技术实力开始获得全球一线企业的认可。目前市值仅为 44 亿（12 月 13 日），且核心业务处于高速成长期，未来 3 年将有望充分受益中国晶圆产能上升这一历史性机遇，销售额成长空间广阔。 未来一年，我们认为公司有望在四个方面加快发展 主要包括：1）现有主导产品——测试机、分选机方面，公司有望进一步提高市场份额，特别是在模拟、数模混合测试产品领域；在已经进入长电科技、华天科技等国内封测龙头采购体系的基础上，积极拓展客户范围，力争进入国际一线封测企业的供应链；2）公司探针台等新产品开始试用，目前是本土企业技术最强，在晶圆制造测试环节将有大量应用；3）拓展业务的应用领域，瞄准汽车电子、消费电子等相关的检测设备；4）产业链整合。 维持盈利预测和“买入”评级 预计 17~19 年净利润为 0.57、0.76、0.97 亿元，对应 PE 为 77、57、45倍。虽然公司 PE 高于行业平均水平（wind 一致预测：半导体设备行业 18年 PE 为 42 倍），但考虑到国内市场需求高速增长（SEMI 预计 18 年中国半导体设备市场同比增长 61.4%）、公司较强的设备本土化优势和持续成长潜力、中国对集成电路产业的战略性支持，并对比海外代表企业美国安捷伦、泰瑞达（12 月 13 日市值为 215 亿美元、80 亿美元），我们认为公司稀缺价值较高，给予 18 年 PE 65~70 倍（虽短期估值较高，我们仍然认为有交易性机会），维持目标价 65~70 元。维持“买入”评级。 风险提示：公司新市场开拓速度慢于预期、测试设备行业整合低于预期。 |
