半导体行业：投融资热潮迭起，全产业链进入黄金机遇期
半导体全产业链的投融资热潮，适逢本土配套和进口替代黄金机遇期，已形成全产业链协同发展之大趋势。无论从投入力度，发展空间和进口替代必要性来看，大陆各产业环节的龙头企业，将通过持续投入、技术领先、产能规模和创新能力等优势不断提升集中度，跻身国际一流，产品市场增量巨大，行业迎来国产强势替代和无国界投融资高潮，增量信息泉涌不断。我们认为，半导体行业有望成为中国高端制造业崛起的排头兵，在国家大力支持下，利用进口替代和广阔市场机遇，内生与外延并重，在后摩尔时代实现全行业跨周期式发展。 投资要点： 战略格局意义重大，国家自主可控+市场竞争，是企业发展的“格局实力”，龙头门槛甚高。提升我国半导体产业的自主可控能力，对提高我国的信息与网络安全整体水平具有极其重要的意义;发展半导体等战略新兴产业、实现向制造强国的转变将是新时期我国着力要实现的重大战略目标，有望成为我国经济增长提供持久动力。 进口替代空间超2000亿美元/年，巨大空间其他电子产品难于复制;发展纵深最深，不因创新乏力而沦为红海之争，跨越消费，通讯，工控，医疗，军工和航天等，差异化产品毛利有能力保持高位。半导体作为产业分支多，且应用领域广泛的支柱产业，其发展更具备长效性和可持续性;芯片在诸多硬件产品中，与客户需求距离最近，创新定位必要性强，将肩负起互联网和物联网时代“高速度、高精度、高集成度、低功耗”终端综合指标提升的使命，创新裕度充裕，产品的更替保证持续的获利能力。 本土企业相对国际，小而分散，发展空间普遍很大，未来大而强的格局带来子行业龙头充足发展空间。行业发展，一方面，顺承智能终端，物联网，4G通信，智能家居和汽车电子等新兴领域的“全球制造重任”，占据大部分高弹性增量市场;另一方面，进口产品替代巨大空间，结合未来国家强有力的扶持，综合导致大陆市场特性是“战略新兴”位置。但伴随着国家产业政策支持和行业良好的发展空间，个别龙头企业已初步凸显优势，预计未来行业将逐步呈现大而强的发展格局，大陆子行业龙头预计将有更充足的发展空间。 第三代半导体材料，3D器件工艺，以及系统级封测等，将引领新技术产业化进程，为行业和公司带来巨大机遇。随着人类在半导体领域技术的精进，硅基CMOS集成电路尺寸已经逐步接近物理极限，进入新的历史发展阶段。我们认为，半导体技术跨摩尔周期的发展，将有一批标志性新技术涌现。 重点推荐 功率半导体：华微电子，扬杰科技; 设计：国民技术（支付及安全芯片），紫光国芯（存储器等）; 设备，材料和建设：太极实业，七星电子，南大光电，上海新阳; 封测：长电科技，通富微电。 风险提示：全球宏观经济不景气，半导体行业景气度不达预期，本土产业链配套投融资进程不达预期，以及公司创新业务放量不达预期的风险。 |
