电子行业半导体材料：国产替代进行时，打造中国“芯”时代
从三个维度看实现上游材料的突破是中国半导体产业腾飞的基石 从国家层面来看，建立完善的材料体系是走向半导体强国的必经之路，《纲要》中也对上游材料提出了具体发展目标；从产业层面来看，材料是产业发展的基础和先导，2014年全球半导体材料市场规模达443亿美元，占整个半导体市场比重接近14%，而我国上游配套材料国产化率低、规模小，与产业的发展严重不匹配；从公司层面来看，需求端国内制造和封装厂商规模占全球比重不断提升，需求在增长，供给端国内材料企业产品集中于低端应用环节的局面正在得到改善，全产业逐步向高端应用迈进。未来国内IC产业发展路径清晰，将实现从市场到核心的突破。 国产替代材料之从无到有：大硅片核心材料国产化刻不容缓 从无到有以核心材料大硅片国产化为代表，2013年国内半导体硅片市场规模为132.4亿元，占国内半导体制造材料总规模比重达42.5%。而这一领域主要由日本厂商垄断，我国6英寸硅片国产化率为50%，8英寸硅片国产化率为10%，12英寸硅片完全依赖于进口。目前国内主要供应商包括有研新材，上海新傲，浙江金瑞泓，洛阳单晶硅等，实际生产仍以中小尺寸为主。今年上海新阳与兴森科技参与投资的大硅片项目现正式启动，将实现12英寸硅片国产化。 国产替代材料之从小到大：国内厂商不断向高端领域延伸 从小到大以掩膜版、光刻胶、CMP材料等国内已有一定基础，部分实现国产化的材料为例，或是受益于外包比例增加的行业趋势、或是随着国内企业研发和产业投入增加，越来越多的优秀人才加入等，各种材料领域中均涌现出优秀企业在高端工艺应用中取得突破，正在逐步实现国产替代。 A股半导体材料相关公司整理 我们梳理了A股上市公司中设计半导体材料领域的相关企业，包括大硅片领域的上海新阳、兴森科技、有研新材，光刻胶相关领域的南大光电(拟收购光刻胶厂商北京科华)、飞凯材料(与中芯聚源等共同投资聚源恒泰集成电路产业基金)、强力新材，CMP领域的鼎龙股份。 风险提示 行业景气度下行；行业竞争加剧的风险。 |
