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2017年12月14日晚间重要行业研究汇总(附股)

2017-12-14 16:06| 发布者: adminpxl| 查看: 13663| 评论: 0

摘要: 2017年12月14日晚间重要行业研究汇总(附股):计算机:迎接AI黄金时代;电力设备:发用并举加速电能替代;电子行业:转型升级创新迭起;房地产:规模致胜地产龙头崛起;通信行业:5G时代我国国际话语权进一步加强;化 ...
餐饮旅游:海南发布旅游发展规划 关注3股


餐饮旅游行业周报:海南发布旅游发展规划 免税政策红利持续释放

行业动态&公司新闻

蚂蜂窝:宣布完成 1.33 亿美元 D 轮融资

奥山集团:斥资 80 亿打造冰雪运动旅游小镇项目

复星集团:旅游业务拟独立上市,至少募资 5 亿美元

海南:发布《旅游发展总体规划》,计划建成世界一流国际旅游目的地

希尔顿:发布 2017《中国消费者旅行蓝皮书》

上市公司重要公告

三湘印象:发布关于参股公司桂林广维文华破产重整暨公司临时停牌的公告

腾邦国际:发布关于聘任公司高级管理人员及证券事务代表的公告

华天酒店:发布关于转让全资子公司北京世纪华天部分股权的进展公告

本周市场表现回顾

近五个交易日沪深 300 指数上涨 0.85%,餐饮旅游板块上涨 3.03%,行业跑赢市场 2.18 个百分点,位列 29 个一级行业上游。其中,景区上涨 1.15%,旅行社上涨 6.08%,酒店上涨 2.61%,餐饮上涨 0.31%。

个股方面,三特索道、中国国旅、九华旅游本周领涨, *ST 东海 A、天目湖以及西安旅游本周领跌。

投资建议

本周,海南省发布了《旅游发展总体规划》,规划中提出要进一步提升免税购物限额,扩大商品品种,并优化离岛免税布局,选择合适地点增设免税店。在消费升级的趋势下,政策的放开将有助于离岛免税进一步发展,行业龙头公司有望持续受益。此外,本周行业虽然小幅回升,但估值与历史相比仍处于相对低位,一线景区个股已经进入合理配置区间,建议积极关注。结合行业基本面、成长性以及国企改革预期等方面的因素,我们给予行业“看好”的投资评级,建议投资者持续关注以下几条投资主线:其一,关注消费升级下的免税行业、中端酒店、休闲旅游等细分子领域成长情况;其二,关注国有企业改革为上市公司带来的变革,尤其是此前进度低于预期的上市公司,更换管理层但尚未出台具体改革路径的相关公司及已经实施具体改革措施后的上市公司业绩释放。综上,本周我们推荐中国国旅(601888)、首旅酒店(600258)、峨眉山 A(000888)以及黄山旅游(600054)。

风险提示

突发事件或不可控灾害;宏观经济低迷;行业重大政策变化;国企改革进展不达预期。

  半导体设备:重点关注硅晶圆设备核心标的

  投资建议: 硅晶圆供需矛盾突出,国内国产化破局持续,未来硅晶圆有望成为晶圆投资热以后的第二个半导体投资热土。建议重点关注硅晶圆设备核心标的: 晶盛机电( 300316)。其半导体晶体硅晶体生长炉国产化已经突破,并且已经取得订单,拓展截断机、滚圆一体机,致力于硅晶圆加工设备的供应……【点击查看全文】

半导体设备行业跟踪报告二:投资100亿元硅产业基地落地,硅晶圆国产化渐行渐近

动态事项

芯华社报道: 2017 年 12 月 9 日,奕斯伟硅产业基地项目签约仪式在西安举行。

事项点评

巨头步入硅产业投资,有望真正打破国产化瓶颈。 本次的硅产业基地项目由西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同投资,项目总投资超过 100 亿元。其中北京芯动能投资管理有限公司由京东方科技集团股份有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京亦庄国际产业投资管理有限公司和专业团队共同于 2015 年发起成立。本次巨头步入硅产业投资,未来有望打破半导体硅片产业完全依靠进口的局面。

硅晶圆投资持续超预期,国产化渐行渐近。 前次中环股份规划投资30 亿美元建设大硅片项目,本次京东方投资 100 亿元建设硅产业基地,硅晶圆的投资建设持续超预期。目前国内在建或者计划建设的硅晶圆项目包括浙江金瑞泓( 8 寸)、 北京有研总院( 8 寸)、 昆山中辰( 8 寸)、郑州合晶( 8 寸、 12 寸)、 上海新昇( 12 寸)、宁夏银和( 8 寸、 12 寸)、重庆超硅( 8 寸、 12 寸),未来随着这些项目的落地量产,硅晶圆国产化渐行渐近。 根据我们对国内在建或者计划建设的晶圆厂的统计, 8 寸晶圆的产能为 100 万片/月, 12 寸晶圆的产能为 127 万片/月,目前作为晶圆上游的硅晶圆的全球 92%供应由日本信越、 胜高、 德国 Silitronic、台湾环球晶圆、 南韩 LG 五大企业把控,中国硅晶圆的产能供需矛盾未来将越发突出。我们认为在下游旺盛需求的推动下,未来硅晶圆的投资还将持续的投入, 硅晶圆的国产化破局,将为国产硅晶圆装备企业带来机遇。

投资建议: 硅晶圆供需矛盾突出,国内国产化破局持续,未来硅晶圆有望成为晶圆投资热以后的第二个半导体投资热土。建议重点关注硅晶圆设备核心标的: 晶盛机电( 300316)。其半导体晶体硅晶体生长炉国产化已经突破,并且已经取得订单,拓展截断机、滚圆一体机,致力于硅晶圆加工设备的供应。

风险提示。 政策推进不及预期。


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