内存条DRAM概念股票（上市公司，龙头股，受益股）

事件：

公司发布2016年年度业绩预增公告，预计公司2016年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期5199.75万元相比，将增加90 %~120%。

投资要点：

原长电科技稳健增长，为公司发展保驾护航

原长电科技订单饱满，开工率为90%以上。长电先进的凸块业务和星科金鹏江阴厂的倒装业务形成一条龙供应链服务，基于14nm晶圆工艺也已完成验证并进入量产阶段，JCAP+JSCC组合成为了当前国内最强封测组合；此外WLCSP产出突破6亿只大关，稳居全球OSAT榜首位置。滁州厂降本增效，效果明显；宿迁厂产品结构调整到位，下半年已开始盈利。原长电科技稳健经营，预计16年为公司贡献4.6亿元净利润，为公司的整合发展提供稳定现金流，预计17年将为公司贡献6亿元净利润。

星科金鹏整合效应逐步显现，迎来业绩反转

由于经营机制问题星科金朋连年亏损，公司通过客户资源整合、供应链管理、产能分配等方法进行改善，并已见效。新加坡厂凭借eWLB的全球技术领先优势和市场机遇，以晶圆级封装为发展方向；eWLB产能由4000件/周扩张至9000件/周，已于16年9月实现盈利。此外，星科金朋韩国子公司重点发展的SIP产品已放量出货，预计16年为公司带来近4亿美金营收，随着出货量提升、产能利用率和良率提升，将成为公司业务发展的新一极。预计星科金鹏将于17年二季度完成整合，迎来业绩快速增长。

维持"推荐"评级：

公司为国内半导体封测龙头，整合星科金鹏逐见成效，业绩见底反转。考虑到星科金鹏上海厂搬迁、人员招募等影响，对2016 年业绩进行微调；预计公司16-18 年 EPS 分别为0.11 元，0.65 元，1.08 元，目前对应的PE 分别为163 倍、28 倍、17 倍。维持"推荐"评级。

风险提示半导体行业周期下行，星科金朋整合低于预期。