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机会早知道:美光发布首个手机3D闪存 半导体市场升温(概念股) ...

2016-8-12 09:40| 发布者: adminpxl| 查看: 14542| 评论: 0

摘要: 继三星发布了UFS2.0高速储存卡之后,美光日前发布了全球首个手机3D闪存。闪存科技快速发展折射出当前对于高科技芯片的广阔需求。今年以来,由于下游需求旺盛,半导体设备订单密集增加。当前半导体设备和材料的国产化 ...
上海新阳(300236)国家大基金入股 聚焦围绕半导体产业链


                     
    国家大基金入股,大硅片有序进行之正确选择
    硅产业公司对上海新昇公司本次增资完成后,上海新昇的注册资本由5 亿元增至7.8 亿元,上海新阳的持股比例由原来的38%降至24.36%。硅产业公司将持有上海新昇42.31%的股权,成为上海新昇的控股股东,同时也让上海新阳更有空间地围绕半导体产业链深耕细作。 此前,大硅片获得02 专项7.49 亿元大力支持,分三年拨付,也充分彰显出国家对于集成电路关键材料的重视程度。我们认为,硅产业公司本次投资上海新昇,为300mm 半导体硅片项目的顺利建设提供了更有力的支持;大基金入股,更有助于推动大硅片有序投产,其中,大硅片按照计划 2016 年底可以建成投产,2017 年可以正式投产。我们也相信,上海新昇300mm 大硅片正式投产后,将会快速推向市场应用。   
    未来看点之一,晶圆化学品放量
    在半导体制造领域,晶圆化学品持续放量继续保持100%高速增长,今年预计实现销售预计达4000 万元。随着内资和外资企业12 寸晶圆不断扩产,产能由去年年底36 万片到2020 年的100 万片,对应铜互连电镀液以及清洗液等市场规模也将随之翻三倍。此外,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子三家客户,以及被台积电(TSMC)列入合格供应商名录,我们认为,上游晶圆扩产和渗透率提升,将双向驱动晶圆化学品放量。
    未来看点之二,围绕半导体产业精耕细作
    今年年初,公司引进新股东硅密四新开发设备,形成晶圆级封装领域材料和设备的配套优势;与恒硕科技成立合资公司进入晶圆级封装合金焊接球行业,我们认为,公司战略布局清晰,围绕半导体产业链精耕细作。目前公司半导体化学品、设备、划片刀都已实现大规模销售,大硅片2017 年开始正式投产,后续,我们判断还将继续完善半导体材料和设备布局,国产替代将进一步加速。
    盈利预测及估值
    我们预计公司2016-18 年实现营收为5.30/7.55/10.35 亿元,同比分别增长43.92%、42.44%、36.98%;对应的净利润为8034 万元/1.36 亿元/2.11 亿元,同比分别增长89.82%、69.45%、55.01%。考虑到未来全球半导体产业向大陆转移,公司围绕半导体产业链深耕细作,作为半导体耗材稀缺标的,公司受益弹性最大,受益确定性最高,维持“增持”评级。



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