电子设备、仪器和元件行业周报：打破IGBT国外垄断，我的“中国芯”
报告要点 重点关注：打破IGBT国外垄断，我的“中国芯” 10月21日，深圳比亚迪微电子有限公司与上海先进半导体制造股份有限公司在上海举行了？建设战略产业联盟合作协议？签约仪式，共同打造IGBT国产化产业链。根据协议，双方将充分集中比亚迪在IGBT芯片设计、封装、测试、系统应用方面的优势，以及上海先进公司IGBT芯片工艺研发与制造能力，打造IGBT完整产业链，加快新能源汽车用IGBT芯片国产化步伐，未来？上海造？芯片将会大规模应用在比亚迪新能源汽车。 下周观点 本周上市公司的三季报陆续公告，我们重点覆盖的海康威视依然保持40%的净利润增速，全志科技也跨过了低谷，实现环比增长42.15%，同比增长74.49%的优秀业绩。受益于我们注重公司和行业基本面的选股逻辑，其他重点覆盖标的也将大概率有亮眼的业绩表现。我们依然看好军工电子、安防、自动化和集成电路四大方向的投资机遇。重点推荐如下：1、军工电子总结为优良器件是基础、军民融合是方向、业绩增长是动力，政策支持是保障，重点看好中航光电、高德红外、火炬电子，同时看好拿到军工大订单的三安光电，；2、自动化行业总结为国家重点推进，产业趋势确定，技术研发跟进，公司顺势而为，看好大族激光、华工科技；3、安防行业总结为市场景气度高，行业方向性好，关注企业三季报情况，推荐海康威视(业绩+创新)及大华股份(拐点+运营)；4、集成电路行业总结为国家战略+产业需求、并购整合+跨越发展，细分龙头+重点支持，看好设计端的全志科技、艾派克，制造端的三安光电，封装端的长电科技、华天科技，同时关注并购AMD苏州及槟城工厂的通富微电。 本周行业热点 OculusRift头盔明年销量预计将达500万；借势AT&T华为荣耀拟落地美国；京东智能发布生态战略首款智能硬件亮相；小米发布60寸小米电视3主机屏幕可进行拆分；为10nm工艺做准备？芯片设备商LamResearch收购KLA-Tencor；WD成功收购SanDisk将大幅加速SSD普及；东芝与闪迪宣布在日本四日市2号新晶圆厂开始设备安装。 本周市场回顾 本周中信电子指数跑赢大盘0.91个百分点，中信电子PE(历史TTM，整体法)值为47.18，相比上周下降0.02. |
