300毫米大硅片项目奠基典礼顺利举行点评：大硅片项目奠基，填补国内芯片产业重要一环
大硅片项目意义重大，获高度重视。硅片是集成电路产业中最重要的材料，全球市场规模约80亿美元，目前市场主要被日美韩德等国的少数企业垄断。300毫米集成电路硅片是我国集成电路产业链上缺失的一环，长期以来一直依赖进口，而且主要从日本进口。从国家发展战略和安全战略考虑，必须尽快填补这一空白，以保障国内集成电路产业的健康稳定发展。参加此次奠基典礼的嘉宾和领导包括：上海新昇半导体科技有限公司的股东，国家02专项专家组、上海市委、临港管委会、以及客户和供应商代表等，总计200多人共同见证了这一重要时刻。 大硅片项目投资巨大，有望于2016年Q3量产。大硅片项目占地150亩，项目一期投资23亿元，建成后将形成月产15万片300毫米集成电路硅片的生产规模。三期总投资60亿元，最终将形成月产60万片300毫米集成电路硅片的生产规模。按照最新的规划，一期将于今年底开始搬入设备，明年Q1向客户提供样品进行认证，明年Q3开始大规模量产。 全球集成电路产业链正加速向大陆转移；集成电路产业获得国家政策大力扶持，大硅片是《国家集成电路产业发展推进纲要》中重点提及的一项。大硅片项目的顺利实施，有助于完善大陆集成电路产业链，利好产业链相关公司的发展。主要相关公司如下： 1)大硅片项目的大股东：上海新阳(300236，买入)；兴森科技(002436，未评级) 2)大硅片项目的潜在客户：中芯国际(0981.HK，增持)；华虹半导体(01347.HK，未评级). 3)芯片封测类公司：长电科技(600584，买入)；华天科技(002185，买入)；通富微电(002156，增持)；太极实业(600667，增持)4)芯片设计类公司：北京君正(300223，增持)；中颖电子(300327，增持) 风险提示：大硅片项目进度低于预期；半导体行业景气度下滑。 |
