上海合晶(688584)1月30日申购指南 晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产 股票代码:688584 股票简称:上海合晶 申购代码:787584 上市地点:上海证券交易所科创板 发行面值（元）:1.00 网上发行日期:2024-01-30 周二 网下配售日期:2024-01-30 周二 网上发行数量(股):10,592,500 网下配售数量(股):42,372,329 总发行量数(股):66,206,036 申购数量上限(股):10,500 中签缴款日:2024-02-01 周四 网上顶格申购需配市值(万元):10.50 网下申购需配市值(万元):1000.00 中签号公布日期:2024-02-01 周四 主承销商:中信证券股份有限公司 发行前每股净资产（元）:4.47 公司简介:上海合晶硅材料股份有限公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为国内外客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的高端半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。 主营业务:上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,主要产品为半导体硅外延片。发行人致力于研发并应用行业领先工艺,为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。 筹集资金将 用于的项目:低阻单晶成长及优质外延研发项目,补充流动资金及偿还借款,优质外延片研发及产业化项目 截至日期: 2023-09-01 上海合晶(688584)主要股东 Silicon Technology Investment(Cayman)Corp.,河南兴港融创创业投资发展基金(有限合伙),中电中金(厦门)智能产业股权投资基金合伙企业(有限合伙),厦门联和集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙),厦门联和二期集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙),美国绿捷股份有限公司,比亚迪股份有限公司,荣冠投资有限公司,上海华虹虹芯私募基金合伙企业(有限合伙),郑州兴晶旺企业管理咨询合伙企业(有限合伙) |
