高ESG评级概念股深南电路(002916)电子底部拐点系列之二:投资新基建确定性
深南电路已跻身全球pcb 前十，深耕通讯PCB 迎机遇。全球前10 大PCB 企业发展历程可见，下游产业成长性以及客户资源是PCB 企业发展的重大有利条件。深南电路长期深耕数通板，通讯业务占比65%，深南电路于新基建、半导体国产化机遇中加速发展。2007-2018 年，深南电路全球排名从PCB 百强升至第21 位，2019 年跻身全球排名前十。 新基建加速5G 通讯、数据服务普及，深南迎来最好的时代。高速大容量PCB 广泛应用于通信基站、企业级与电信级路由器、交换机、OTN、服务器、存储器中。以高端PCB 需求最多的以太网交换机为例：1）2013-2019 年，我国交换机市场规模从25 亿美元增至49亿美元，CAGR 12%，远高于全球增速4%。我国成为交换机第二大需求市场，但仅为美国市场规模的1/3。2）交换机市场，思科市占率高达49%；2019 年，华为以太网交换机业务2019 年同比增长7.8%，市占率9.6%，成为全球第二大供应商。3）核心零件提速，100G 交换机迎3 倍成长空间，400G 交换机于2020 年起量产。 高端数通板制造壁垒高。随着数字电路的速度不断提高，电压和电流瞬态变化产生大量的高频成分。当带宽达5Gbps 以上，线宽、铜箔粗糙度、外层表面处理、铜厚等因素将显着影响导体损耗，对PCB 企业加工工艺提出更高要求。高速电路由于信息处理量巨大，高速模块PCB 板层数可达40 层，是对多高层板需求量最多的领域。 深南电路获核心客户认可，高速板与特殊板材料采购比例逾50%。深南电路拥有成熟的高频/高速板加工工艺，深南电路样品高达100 层，批量层数达68 层深南目前样品层数可达100 层，2014 年以来，深南电路高速板与特殊板采购额占覆铜板采购比例已超过50%。 硅麦MEMS 基本市占率逾30%，存储基板等新品进入量产期。封装基板占封测成本约38%。前十封装基板大厂市占率逾80%。深南电路薄板厚度达100um，减成法最小线宽达12um；半加成法线宽公差达5um，均处于行业领先水平。射频模组、高端存储芯片封装基板已大规模量产，FC-CSP 基板已具备量产能力。无锡基板厂于2019 年6 月连线试产，爬坡后将新增60 万平方米产能，目前国际、国内存储类关键客户开发进度符合预期。 上调盈利预测，维持"买入"评级。将2020-2022 年归母净利润预期从15.8/20.6/24.5亿上调至16.8/22.9/27.4 亿元。考虑公司持续受益于高端通信以及半导体封装基板业务拓展，有望成为全球前五的领军企业，并且未来三年受下游需求驱动业绩确定性高。参考电子龙头公司给予深南电路2020 年64PE，上升空间40%，维持买入评级。 风险提示：1)产品竞争力下降。2)扩产速度不及预计。 |
