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2019年5月10日晚间重要行业研究汇总(附股)

2019-5-10 16:08| 发布者: adminpxl| 查看: 1884| 评论: 0

摘要: 2019年5月10日晚间重要行业研究汇总(附股):汽车行业:ADAS+车联网;半导体行业:工艺设备国产化;医疗行业:国家医保信息平台招标工作结束;国防军工:行业景气度持续提升;证券行业:4月券商业绩同比仍然增幅明显 ...
 汽车行业:ADAS+车联网 关注3股

汽车前瞻研究系列(二):ADAS+车联网,无人驾驶之路

无人驾驶大势所趋,5G催化下有望加速

随着汽车智能化、电子化的推进,无人驾驶已经是未来汽车发展的必然趋势,智能汽车(ADAS)和车联网(V2X)分别是实现无人驾驶的内部和外部要求,而5G技术即成为车联网V2X中的关键制衡。2019年有望成为5G商用元年:工信部表示5G牌照有望年内发放,三大运营商也表示,5G在2019年进入预商用阶段,2020年开始规模商用。5G催化下,无人驾驶产业发展有望提速。

ADAS中国渗透率2-5%,国内千亿前装空间

ADAS即通过车内硬件智能实现部分辅助驾驶功能,是无人驾驶的早期技术,需要在车体本身做传感器加装和算法改进,ADAS细化品类繁多,装载率方面,监测>预警>主动安全,综合来看全球渗透率在10%左右,国内渗透率在2-5%区间,国内前装市场空间约千亿。产业链分为上游传感器(感知)-中游算法(控制)-下游汽车零部件(执行)。我们推荐通过智能刹车和智能前照灯切入ADAS执行层的拓普集团、星宇股份,布局ADAS上游传感器的华域汽车和保隆科技。

车联网核心在于V2X,多行业融合发展

车联网的关键在于V2X(车际网),即“Vehicletoeverything”(车联万物),以联网通信的模式强化感知,实现车路、车车、车人等协同。V2X这项技术在国内极高概率是以智能互联示范区的模式推进,整车、检测、基建、通信和计算机多行业融合发展,要求对整体道路基建做整改,对通信协议做规范,同时对高速移动通信的质量提出更高的要求,5G商用是V2X最强催化,汽车行业推荐中国汽研,计算机方面推荐千方科技、中科创达。

从短中长期看无人驾驶发展路径

我们从短中长期梳理无人驾驶发展侧重,短期(3-5年)关注ADAS渗透率提高带动传感器产业链发展,中期(5-10年)关注车联网伴生的智慧交通基础设施建设,长期(10年以上)关注L4级别成熟后共享汽车引领的出行方式颠覆。

风险提示

无人驾驶法律法规要求、5G商用进度不达预期。

投资建议

随着5G通信技术的发展以及我国在全球通信产业的地位提升,未来汽车智能驾驶不仅限于硬件端(ADAS),还将向通信端发力,这期间搭建通讯收发设备,覆盖5G应用网络的智能互联示范区将获得迅速发展,推荐国内智能互联示范平台企业中国汽研,以及从ADAS切入智能驾驶的华域汽车、保隆科技和星宇股份。

  半导体行业:工艺设备国产化 关注3股

半导体设备国产化专题一:从华虹(无锡)项目中标数据,看北方华创、中微半导体、盛美半导体引领工艺设备国产化

据中国国际招标网公开数据统计, 工艺设备中的 CVD、刻蚀设备、清洗设备国产化趋势明显,而光刻、离子注入、工艺控制、涂胶/显影等关键设备仍 100%依赖进口品牌。 鉴于华虹( 无锡) 项目后续设备采购可持续,加上90-55nm 的 12 英寸特殊工艺生产线还有厦门士兰微、上海积塔半导体等已启动在建项目,积淀 10多年的老牌国产设备供应商迎来 5-10年时代大机遇。

华虹(无锡)项目: 90-55nm 制程的 12 英寸特色工艺产线,类似产线还有上海积塔半导体、厦门士兰微已开工建设。

华虹( 无锡) 项目总投资超 100 亿美元, 一期投资 25 亿美元,将新建月产能为 4 万片的 12 英寸特色集成电路生产线, 工艺等级 90-65/55nm, 预计分 4-5 年完成一期投资,年均投入 5-6 亿美元。 目前厂房已通电,正在做洁净室;预计 2019 年 6 月开始工艺设备进厂,截至目前工艺设备招标对应首个 1 万片/月产能,除辅助设备外累计招投标约 160 台设备。工艺等级类似,总投资规模超 200亿元的规划项目还有上海积塔半导体、厦门士兰微项目,均有大量国产设备放量机会。

截至目前,总体国产设备中标的数量占比 14%,剔除量测口径下国产化率 20%左右。

工艺设备已中标数据中,包括光刻机 3 台,刻蚀设备 18 台, CVD20 台,离子注入机 10 台,清洗设备 19 台, PVD9 台, CMP8 台,量测设备 53 台,还有退火、涂胶、显影等设备 17 台。总体国产设备占比 14%,不包含量测设备口径下的国产化率为 21%。总共有 158 台工艺设备招标,国产设备中标 22 台,进口设备中标 136 台。

各类关键工艺设备国产化差异大,刻蚀、清洗、 CMP 等国产化趋势明显。

本次招标关键工艺设备中, 刻蚀、清洗、 CMP、 CVD、 PVD 的国产化率依次是 33%、 26%、 25%、 10%、 11%,退火设备国产化率 40%,去胶设备国产化率 100%(亦庄国投已收购 Mattson)。关键工艺设备中,离子注入机、光刻机、显影设备、镀铜、涂胶等的国产化率为 0, 100%依赖于进口品牌。

中微、盛美、北方华创、拓荆、华海清科引领工艺设备国产化。

北方华创中标 4 台设备, 中微半导体中标 5 台刻蚀设备, 盛美半导体中标 5 台清洗设备, 华海清科中标 2 台 CMP 设备, 沈阳拓荆中标 2 台 CVD设备, Mattson 中标 4 台去胶设备,合计 22 台设备。根据产线进度规划,我们估计目前已中标的设备将在三季度陆续搬运进厂,三、四季度大概率会确认收入。

投资建议: 继续看好半导体设备行业

从华虹(无锡)项目设备中标看,老牌国产工艺设备厂商已在非先进制程上具备进口替代实力, 将明显受益于国内 12 英寸特殊集成电路工艺产线建设。

从 ASML、 TSMC 等半导体产业链巨头对行业展望看, 半导体行业及半导体设备行业周期底部确立, 5G、 AI、 IoT 等开启新一轮半导体大周期。强烈推荐北方华创、 精测电子、 晶盛机电, 建议关注盛美半导体、长川科技。

风险因素: 中国大陆存储厂商投产延缓全球存储芯片周期复苏;中美贸易战继续影响全球经济健康发展。

  医疗行业:国家医保信息平台招标工作结束 关注3股

医疗信息化行业动态点评:国家医保信息平台招标工作结束,将带动各级医保及商保信息化投入

事项:

截至2019年5月7日,国家医疗保障局医疗保障信息平台建设工程相关项目的中标结果全部公布,东软集团、卫宁健康、创业慧康、易联众、久远银海、东华软件等医疗信息化行业龙头公司中标。国家医疗保障局医疗保障信息平台建设工程招标项目金额共计9643.59万元,包含9大应用系统、2大云平台、集成服务、监理服务和基础设施的采购。

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