长电科技(600584):与中芯国际合资Bumping厂落地江阴 首期产能超预期
公司与中芯国际合资成立Bumping 厂正式落地无锡江阴。合资公司投资总额为1.5 亿美元，注册资本为5000 万美元，其中长电占49%。合资公司规划产能为12 寸Bumping 产品5 万片/月，预计于2018 年达产。其中，生产线首期投资5000 万美元以租赁长电厂房形式，预计将于2015 年2、3 季度正式投产，形成月产能10000 片。 强强联合，协同效应显著。中芯国际选择与长电合作Bumping 项目，表明对公司Bumping 技术的认可。并且生产基地落地江阴更是锦上添花，未来江阴将成为中芯国际后道业务的研发、生产基地。从而也将进一步增强两家公司的合作关系，更好地实现国内Foundry 龙头和封测龙头的强强联合，在研发和生产上获得更多协同效应。 首期产能超预期，Bumping+FC 确定性高增长。生产线首期月产能将达10000片，超出市场普遍预期的5000 片/月。Bumping+FC 是40nm 制程以下芯片封装方式的必然选择。今年下半年中芯国际28nm 制程工艺开始大规模量产，无疑公司将成为封测环节最大受益者，实现Bumping+FC 业务的确定性高增长。并且通过中芯国际，公司还有望获得高通骁龙芯片封测订单，这将有利于公司封测技术的进一步提高，向全球行业龙头看齐。 重申买入评级：我们维持对公司14-16 年盈利预测，EPS 为0.24 元，0.42 元，0.67 元，目前股价对应14-16 年的PE 为42.1X，23.9X，14.8X。考虑到不同封装业务具有不同成长性，我们认为公司先进封装、中端封装、低端封装合理估值水平分别是15 年40 倍、30 倍、20 倍，对应6-12 个月目标价为12.67元，重申买入评级。 |
