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市场需求旺盛 硅晶圆持续缺货价格进入上升期(概念股)

2017-8-2 08:29| 发布者: adminpxl| 查看: 12294| 评论: 0

摘要:   据全球半导体观察报道,国际半导体产业协会(SEMI)最新公布的硅晶圆产业分析报告显示,今年第2季全球半导体硅晶圆出货面积达2978百万平方英寸,连续5个季度出货量创下历史新高纪录。今年以来半导体硅晶圆供货持 ...
长电科技(600584)2017年一季报点评:SiP业绩释放推动利润改善


【2017-05-04】    事件:
    长电科技公告2017年一季报,2017年第一季度实现营业收入50.24亿元,比去年同期增长43.29%,实现归属上市公司股东的净利润3829万元,比去年同期增长36.03%。
    观点:
    SiP项目产能释放顺利,先进封装有望驱动盈利快速回升
    公司并购整合稳步推进,SiP先进封装产品稳步放量,推动公司2017年第一季度收入同比高速增长,实现43.29%的营收同比增速。通过调整星科金朋新加坡及韩国工厂的产品结构,公司实现了资源的优化配置,有利于打造出韩国星科金朋、新加坡星科金朋、江阴区域工厂、滁州工厂、宿迁工厂五个各具特色的利润中心。
    今年,公司JSCK SiP项目在2016年实现营业收入23.68亿元,同时Fanout 项目顺利扩产,目前订单饱满。我们认为两大先进封装项目有望助推星科金朋今年摆脱亏损境地,并逐步恢复盈利能力至原长电科技利润率水平。
    原长电业绩持续向好,为并购整合提供坚实后盾
    原长电各业务板块盈利能力稳定,2016年原长电贡献了4.32亿元归母净利润,是长电科技整合星科金朋的坚实后盾。长电先进、长电江阴本部及滁州工厂今年一季度盈利能力稳定,展望全年业绩有望更上一层楼。长电先进Bumping产能与后段Flip chip封装能力同位于江阴,形成了一站式先进封装服务能力,服务竞争力强。在客户开拓方面,国内大客户订单及亚洲三大客户的开发均取得明显进展。
    结论:
    我们预计公司2017年-2019年EPS分别为0.48元、0.90元、1.32元,对应PE分别为38.00x、20.97x、13.03x。我们认为公司对星科金朋的并购整合有序稳步的推进中,公司SiP项目及Fanout项目进展符合预期,先进封装放量释放利润将逐步推动盈利回升。我们给予公司"强烈推荐"评级。
    风险提示:
    并购整合进展不及预期。



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