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2024年5月24日早间投资机会一览

2024-5-24 10:02| 发布者: admin| 查看: 1502| 评论: 0

摘要: 早间投资机会:北京把合成生物、基因技术、脑机接口列为三个优先方向,早间投资机会:英伟达GB200又将带来惊喜!高速铜缆、玻璃基板或迎机遇,早间投资机会:新一轮人工智能浪潮爆发,数据增长带动存储需求 ...
早间投资机会:英伟达GB200又将带来惊喜!高速铜缆、玻璃基板或 ...
早间投资机会:英伟达GB200又将带来惊喜!高速铜缆、玻璃基板或迎机遇
英伟达业绩炸裂,黄仁勋权威透露,Blackwell架构的GB200超级芯片已经在“满负荷生产”,四季度将大量运用到数据中心。

光大证券分析,摩根士丹利透露GB200先进封装工艺将采用玻璃基板,早在2023年英特尔便对外展示业内首款玻璃封装基板,将互连密度提升了10倍,这就有助于打破有机封装基板的性能天花板。玻璃基板产业链相对较为简单,主要包括上游材料、中游玻璃基板生产及下游需求终端。半导体玻璃基板对玻璃材料要求更高,需要进行强度及导热性能优化,这具备一定的技术壁垒。根据iFinD数据库,多家A股公司布局玻璃基板、光电玻璃、显示面板等业务,包括:彩虹股份、凯盛科技、沃格光电、东旭光电、凯盛新能等。

此外,由于GB200芯片采用了铜缆高速连接器,能帮助科技企业低成本构建高速链路,这将保障AI芯片数据处理效率。英伟达提供了高速互联服务,使用直连铜缆 (DAC) 和分线铜缆来帮助GPU加速计算。根据iFinD数据库,铜缆高速连接器概念股包括:立讯精密、沃尔核材、航锦科技、博威合金、奥飞数据、长飞光纤、精达股份、兆龙互连、太辰光等。

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