股票代码:688709 股票简称:成都华微 申购代码:787709 上市地点:上海证券交易所科创板 发行价格（元／股）:15.69 发行市盈率:37.04 发行面值（元）:1.00 实际募集资金总额(亿元):15.00 网上发行日期:2024-01-29 周一 网下配售日期:2024-01-29 周一 网上发行数量(股):15,296,000 网下配售数量(股):61,821,214 总发行量数(股):95,600,000 申购数量上限(股):15,000 中签缴款日:2024-01-31 周三 网上顶格申购需配市值(万元):15.00 网下申购需配市值(万元):1000.00 主承销商:华泰联合证券有限责任公司 发行前每股净资产（元）:2.09 公司简介:成都华微电子科技股份有限公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向,主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域,其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等,模拟集成电路产品包括数据转换(ADC/DAC)、总线接口、电源管理及放大器等,产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。 主营业务:设计、开发、生产（另设分支机构或另择经营场地经营）、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务；货物及技术进出口；信息系统集成；公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工（涉及资质许可证的凭相关资质许可证从事经营）；开发、销售软件；（以上经营项目依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。 筹集资金将用于的项目:芯片研发及产业化,高端集成电路研发及产业基地,补充流动资金 截至日期: 2023-10-08 成都华微(688709)主要股东 中国振华电子集团有限公司,华大半导体有限公司,成都华微众志共创企业管理中心(有限合伙),成都创新风险投资有限公司,成都华微展飞伙伴企业管理中心(有限合伙),中电金投控股有限公司,成都华微同创共享企业管理中心(有限合伙),四川省国投资产托管有限责任公司,成都华微共融众创企业管理中心(有限合伙) |
