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2024年1月26日早间投资机会汇总

2024-1-26 10:13| 发布者: admin| 查看: 11807| 评论: 0

摘要: 早间投资机会:首个5G-A规模组网示范完成 行业将迎商用化元年,早间投资机会:风电新增装机量或再创历史新高 海上风电为亮点,早间投资机会:智充网络全覆盖,华为发布站点能源十大趋势,早间投资机会:市值管理将纳 ...
早间投资机会:全球Chiplet市场将暴涨3352% 这些公司已布局相关 ...
早间投资机会:全球Chiplet市场将暴涨3352% 这些公司已布局相关领域
根据市场研究机构Market.us公布的最新报告显示,2023年全球小芯片构架(Chiplet)市场规模为31亿美元,预计到2033年将暴涨到1070亿美元,增幅高达3352%。2024年到2033年期间的复合年成长率高达42.5%。

包括人工智能、数据中心、汽车和消费电子产品在内,各行各业对高性能计算的需求不断增长,推动Chiplet市场的快速发展。Chiplet既能高效处理复杂计算,又能节约能源,因此非常适合高级计算任务。台积电为Chiplet工艺的领军者,三星、Intel等龙头厂商亦各自推出了自己用于Chiplet的封装技术。分析师认为Chiplet市场将在各种因素的推动下实现大幅增长,并在人工智能、5G 场景应用和物联网(IoT)等领域带来众多机遇。AI应用加速发展带来算力需求旺盛增长,看好Chiplet作为国产AI芯片实现算力跨越的破局之路。可关注Chiplet产业链相关的封测、设备、材料赛道投资机遇。

民生证券研报显示,先进封装行业前景广阔,Chiplet技术更将深度受益算力芯片的旺盛需求。我们看好国产供应链公司在Chiplet应用加速下的成长潜力。建议关注:1)封测厂商——长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、伟测科技;2)封测设备厂商——长川科技;3)封装材料厂商——兴森科技、华正新材、华海诚科、方邦股份。

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