688035德邦科技9月7日申购指南 主营电子封装材料、导热材料等 股票代码：688035 股票简称：德邦科技 申购代码：787035 上市地点：上海证券交易所科创板 发行价格（元／股）： 发行市盈率： 发行面值（元）：1.00 实际募集资金总额(亿元)： 网上发行日期：2022-09-07 周三 网下配售日期：2022-09-07 周三 网上发行数量(股)：9,067,500 网下配售数量(股)：21,158,500 老股转让数量(股)： 总发行量数(股)： 申购数量上限(股)：9,000 中签缴款日：2022-09-09 周五 网上顶格申购需配市值(万元)：9.00 网下申购需配市值(万元)：1000.00 主承销商：东方证券承销保荐有限公司 公司简介：烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业。德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别,广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司为该等领域客户提供不同尺寸级别、不同应用场景下、不同生产技术工序中满足结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能性需求的电子材料系统解决方案。 主营业务：一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） 筹集资金将用于的项目：年产35吨半导体电子封装材料建设项目，新建研发中心建设项目，高端电子专用材料生产项目 截至日期: 2021-12-31 德邦科技(688035)主要股东
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