股票代码：688216 股票简称：气派科技 申购代码：787216 上市地点：上海证券交易所科创板 发行价格（元／股）： 发行市盈率： 发行面值（元）：1.00 实际募集资金总额(亿元)： 网上发行日期：2021-06-10 周四 网下配售日期：2021-06-10 周四 网上发行数量(股)：6,775,000 网下配售数量(股)：15,809,500 老股转让数量(股)： 总发行量数(股)： 申购数量上限(股)：6,500 中签缴款日：2021-06-15 周二 网上顶格申购需配市值(万元)：6.50 网下申购需配市值(万元)：1000.00 主承销商：华创证券有限责任公司 公司简介：气派科技股份有限公司(以下简称“公司”或“气派科技”)由梁大钟、白瑛夫妇于2006年11月在深圳市龙岗区成立,注册资本7970万元,主要以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案,主要封装形式有DIP、SOP、SOT、TO、LQFP、QFN/DFN、BGA等以及气派科技自主发明的Qipai系列和CPC系列封装形式。气派科技为国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业、国家鼓励的集成电路封装测试高科技企业。公司自成立以来,一直从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。 主营业务：公司自成立以来,一直从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。 筹集资金将用于的项目：高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目，研发中心(扩建)建设项目 截至日期: 2020-12-31 气派科技(688216)主要股东
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