公司作为国内最早从事光纤光缆产品研发、生产的企业之一，多年来深耕于光纤光缆产业，已从最初的单一通信线缆制造，发展成为涵盖线缆制造、通信器件研发制造及系统集成，并向大数据产业进一步迈进，不断延伸通信科技产业布局，成为集成型、一体化综合解决方案提供商。 本次非公开发行募集资金投资项目围绕公司现有的核心主业通信科技产业板块进行产业链延伸，凭借公司在光纤光缆领域深耕多年积累的技术和经验，加大对特种光纤的研发力度，突破技术壁垒，实现多系列特种光纤产品的产业化，有利于完善公司产品结构，为公司开拓新的业务增长点，提高公司业务的多元性和抗风险能力。 近年来随着 5G 新基建和数据中心的不断推进，公司光器件业务取得快速发展，但核心元器件光芯片仍依赖采购。随市场对光器件高速化需求的提升，光芯片的性能要求和制造工艺难度也不断增加，光芯片在光器件以及光模块中成本占比进一步提升。作为光通信行业的领军企业之一，公司有必要在现有的技术平台上进行持续的技术升级，加大光芯片领域的技术研发，提升公司研发实力与技术水平，增强公司在光通信领域的优势，助力光通信芯片国产化，为公司不断向产业链上游延伸奠定技术基础，提升公司市场竞争能力。 本次非公开发行股票部分募集资金将用于补充流动资金，有助于优化公司资本结构，降低公司资产负债率，提升公司抵御财务风险的能力。另外，通过本次非公开发行股票募集资金，公司的资金实力将获得提升，为公司高效经营提供有力的资金支持，保障公司在业务布局、财务状况、长期战略等多个方面夯实可持续发展的基础，增强公司核心竞争力。 在实际分配时，公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照本章程规定的程序，拟订差异化的现金分红政策：(1)公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；(2)公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；(3)公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%。 |
