丹邦科技(002618)：拟募资量子碳化合物厚膜产业化项目等
丹邦科技(002618)4月6日晚披露非公开发行股票预案，发行数量不超过1.64亿股，发行对象不超过35名，募集资金总额不超17.8亿元，扣除发行费用后拟全部用于：量子碳化合物厚膜产业化项目；新型透明PI膜中试项目；量子碳化合物半导体膜研发项目；补充流动资金项目。 丹邦科技一直专注于功能高分子新材料的研发与生产，在电子级 PI 膜的制备及其深加工领域取得了多项创新成果并积极推动研发成果转化，形成了以科技创新为基础、产业化为目标的发展机制。公司坚持“量产一代、中试一代、研发一代”的发展战略，本次募集资金投资项目的总体目标即：大批量生产量子碳化合物厚膜、中试新型透明PI 膜、研发量子碳化合物半导体膜，为实现公司成为国际领先的新型半导体材料企业的发展愿景打下坚实基础。 深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2020 年 4 月 3 日召开了第四届董事会第二十一次会议和第四届监事会第十次会议，审议通过了《终止公司 2019 年非公开发行股票事项的议案》。 |
