惠伦晶体(300460)股东丑建忠拟减持股份 预计减持不超总股本5.65%
6月21日消息，惠伦晶体（300460）今日发布公告称，收到股东丑建忠的《股份减持计划告知函》，计划在本公告披露之日起15个交易日后的6个月内以集中竞价方式或者大宗交易方式减持本公司股份9,500,000股（占公司总股本比例5.65%）。 据了解，截至本公告日，丑建忠持有公司以协议受让方式取得的股份9,500,000股，占公司总股本的5.65%，上述股份为可流通股。本次拟减持原因为自身资金需求；股份来源为以协议受让的方式取得的股份；减持价格视市场价格确定。 股东丑建忠不是公司控股股东、实际控制人，本次股份减持计划系股东的正常减持行为，不会对公司治理结构、股权结构及未来持续经营产生重大影响，也不会导致公司控制权发生变更。 公司2018年年度报告显示，2018年公司归属于上市公司股东的净利润为-2229.44万元，较上年同期2335.69万元，由盈转亏。 据资料显示，惠伦晶体经营范围是设计、生产和销售新型电子元器件（频率控制与选择元器件），主要产品为压电石英晶体元器件，目前包括表面贴装式（SMD）和双列直插式（DIP）石英晶体谐振器、SMDTCXO温度补偿振荡器的研发、生产和销售。 |
