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华为出手第三代半导体材料 性能实现千倍提升(受益概念股) ...

2019-8-26 07:39| 发布者: adminpxl| 查看: 1443| 评论: 0

摘要:   工商信息显示,华为出资7亿元全资控股,刚刚于今年4月23日成立的哈勃科技投资有限公司近日出手,投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股达10%。山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。  “得碳化 ...
  工商信息显示,华为出资7亿元全资控股,刚刚于今年4月23日成立的哈勃科技投资有限公司近日出手,投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股达10%。山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。

  “得碳化硅者得天下”!有业内人士称。甚至可以说,无碳化硅难5G。我国及全球5G网络正在大规模建设中。大数据传输、云计算、AI技术、物联网,包括下一步的能源传输,对网络传输速度及容量提出了越来越高的要求,大功率芯片的市场需求非常大。而硅材料的负载量已到达极限,以硅作为基片的半导体器件性能和能力极限已无可突破的空间。而碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料,综合性能较硅材料可提升上千倍,被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”,是光电子和微电子等产业的“新发动机”。业内人士称,碳化硅材料实现量产后,将打破国外垄断,推动国内5G芯片技术和生产能力的提升。

  相关上市公司:

  天通股份:继稀土永磁、蓝宝石、压电晶体之后,又迸行了第三代半导体材料碳化硅的布局,主要面向电子、电力领域,目前进展顺利;

  露笑科技:拥有碳化硅长晶设备。近日公司公告,将发展重点转向第三代半导体材料碳化硅领域;

  楚江新材:在互动平台表示,全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。

【2019-04-09】天通股份(600330)2018年净利增长81%
  天通股份发布年报。2018年,公司实现营业收入261,022万元,较上年同期增长19.77%;归属于上市公司股东的净利润28,355万元,较上年同期增长80.76%。公司拟10派0.5元。

【2019-08-05】迎第三代半导体发展新机遇 露笑科技(002617)进军碳化硅产业
   8月4日晚间,露笑科技发布公告称,全资子公司内蒙古露笑蓝宝石近日与国宏中宇科技发展有限公司签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同》,内蒙古露笑蓝宝石将为国宏中宇提供80套碳化硅长晶炉成套设备,合同总金额约 1.26亿元。
  露笑科技董秘李陈涛在接受《证券日报》记者采访时表示,露笑科技在研发蓝宝石长晶炉时的经验以及相关技术和人才储备,能够为公司研发和生产碳化硅长晶炉提供巨大的帮助和技术支持,这将是公司产业升级转型的大好时机。
  盈利能力回升 
  李陈涛表示,上述合同顺利实施后,将对露笑科技的未来业绩表现产生积极影响。
  根据露笑科技近日披露的中报业绩预告显示,2019年上半年,公司预计实现净利润1.5亿元至1.8亿元,同比增幅在52.94%-83.53%之间,有望实现业绩的大幅增长和盈利能力的逐步回升。
  "露笑科技长期研究新材料技术及装备,在两年前就已将发展目光转向目前备受关注的第三代半导体碳化硅材料领域。目前碳化硅器件在新能源汽车、高速轨道交通、超高压智能电网、5G通信等领域已批量应用,除此之外,其更是发展第三代半导体产业的关键基础材料,"李陈涛向《证券日报》记者表示。
  李陈涛提到,露笑科技已与中科钢研节能科技有限公司和国宏中晶集团签订战略框架合作协议,将共同在碳化硅长晶专用装备、长晶及衬底片加工工艺等方面开展全方位研发与合作。
  据其介绍,中科钢研是由中国钢研新冶高科技集团有限公司出资成立的央企混改公司,作为国宏中宇控股母公司国宏中晶的股东,中科钢研与国宏华业于2016年合作创立了碳化硅重点实验室,整合中国钢研在晶体材料领域的人才和技术积累,通过国际先进技术的引进、消化吸收、再创新,在碳化硅衬底片制备技术方面已经达到国内领先水平。
  碳化硅成多领域宠儿 
  据了解,半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要基础材料,支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展,半导体材料及应用已成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志。
  公开资料显示,碳化硅(SiC)是第三代宽禁带半导体材料中,研究最为成熟、市场应用前景最大的一种。碳化硅半导体材料综合性能是第一代半导体材料性能的数百倍到一千倍,在高温、高频、大功率、光电子以及抗辐射器件等方面具有巨大的应用潜力。
  目前,导电型碳化硅衬底片材料主要应用于新能源汽车、新能源汽车充电站、太阳能逆变器、服务器等领域;半绝缘型碳化硅衬底片则主要应用于5G通讯基站、大功率相控阵雷达、卫星通讯等领域。
  中国产业信息网数据显示,预计导电型碳化硅衬底片全球市场规模将从2017年的4亿美元增长到2022年的16亿美元,乐观预测甚至能达到34亿美元。半绝缘型碳化硅衬底片全球市场规模将从2017年的4亿美元增长到2022年的11亿美元。
  经过十几年的产业化发展,碳化硅半导体材料、器件、应用产业链已经初步建立,市场规模不断扩大。据记者了解,目前碳化硅半导体材料产业化生产企业主要有科锐、II-VI、道康宁、SiCrystal、昭和电工等。其中,1987年成立的美国科锐在碳化硅衬底材料、外延片、器件和模块领域占据着绝对领先地位。
  我国应用市场对第三代半导体需求旺盛,中国是全球第三代半导体龙头企业的主要销售市场。在业内人士看来,眼下全球碳化硅市场正处于爆发前期的起步阶段,国内企业与海外传统巨头之间的技术差距相对变小。虽然国内第三代半导体企业大部分仍处于发展起步阶段,但依然有望在技术发展、资本助力及政策支持下在本土市场的应用中实现弯道超车。

【2019-06-12】楚江新材(002171)纵向加码主业 借"碳"发力新材
    维持增持评级。我们认为公司通过收购国内碳纤维预制件龙头天鸟高新,打开碳纤维及军工业务空间,未来将快速放量;公司主业不断升级,借助鑫海高导进入新能源汽车线束市场,主业盈利能力将进一步增强。上调公司2019~2021年EPS预测至0.43/0.51/0.62元/股(前值0.37/0.48/0.58元/股),上调目标价至9.66元(前值8.97元),对应2019~2021年PE22/19/16倍,当前空间56%,维持增持评级。
    天鸟高新业务国内领先,技术过硬,未来增长值得期待。市场认为顶立目前主营碳纤维刹车盘预制件,行业特性决定了其盈利天花板,而我们认为:1)顶立科技与天鸟高新在客户、渠道方面有协同作用,凭借品牌效应、渠道整合,或可拓宽市场;2)客户关系稳定,市场发展空间广阔,有望凭借其技术上的独特地位,享受龙头红利,拉动业绩增长。
    主业不断升级,应用领域拉动新增长。市场对于公司铜加工业绩改善持续性存疑,但我们认为公司通过入股江苏鑫海高导,内生盈利能力正逐步增强。我国新能源领域快速发展将带来大量铜基材料需求。鑫海加强技术研发与产能扩张,公司协助引入国外一流的装备与工业技术,与鑫海共同研发新能源汽车导体材料,铜加工业务盈利能力将持续改善。同时公司铜板带产能19年将进一步扩张7.5万吨至25.5万吨,利润将进一步增厚。
    催化剂。军工、航空航天产品放量,新能源汽车铜导线产品放量
    风险提示。加工费下降,竞争环境变化,主营业绩增长不及预期,下游需求不及预期

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