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2019年7月26日周五人民日报及四大证券报头版内容精华摘要

2019-7-26 09:22| 发布者: adminpxl| 查看: 12996| 评论: 0

摘要:     【人民日报】  我国地理信息产业接近世界先进水平  本报珠海7月25日电(记者谷业凯)记者25日从中国地理信息产业大会上获悉:2018年我国地理信息产业产值为5957亿元,同比增长约15%。截至今年6月底,我国 ...


监管重拳再次砸向票据市场 严防套利风险和信用风险

    近期,两份有关票据业务的监管文件接连下发,剑指票据套利和票据信用风险。

    上证报记者昨日获悉,为规范票据领域违规问题,打击非法票据中介和票据套利行为,促进票据市场健康有序发展,引导资金支持实体经济,北京银保监局于近日印发《关于规范银行业金融机构票据业务的监管意见》(下称《意见》)。另外,近期监管部门针对企业集团财务公司票据业务也下发相关通知,以进一步加强财务公司票据业务监管,防范票据业务风险。

    北京银保监局有关负责人在接受记者采访时指出,当前票据市场的主要风险从操作风险转变为信用风险和套利风险,违规环节逐步由交易端转移至承兑端、直贴端,存在背景审查不严等诸多问题。

    规范票据业务贸易背景审核

    “当前,票据业务已成为金融机构发展供应链金融的主要方式,相较于应收账款抵押、保理等业务,票据业务具有权属清晰、定价公允、流转规范、交易公开透明等优势。”北京银保监局有关负责人称。

    但乱象不容忽视。票据市场仍存在业务制度建设滞后,客户准入和背景审查不严,以及利用大量无真实贸易背景承兑、直贴业务虚增存款、空转套利、掩盖不良、套取银行信用和资金等主要违规问题。

    针对北京地区票据领域风险特征和违规现象,《意见》重点从异地企业票据业务、商业承兑汇票相关业务、票据业务贸易背景审查、票据业务资金审查,以及高比例担保票据业务等五个方面强化规范整治。

    其中,《意见》从客户准入审查、贸易背景资料审查以及限额管理等三个方面细化了贸易背景审查要求,自客户准入环节起杜绝虚假贸易背景票据业务,重点打击空壳中介公司。

    同时,针对当前市场上普遍存在的通过高比例担保甚至全额担保票据业务进行监管套利等行为,《意见》也予以严格禁止。

    对财务公司的相关通知也强调,应严格审查票据业务贸易背景真实性,不得办理无真实贸易背景或贸易背景不清的票据业务。要求财务公司严防交易合同、运输单据、出入库单据、检验验收单据、增值税发票等资料不实和虚构交易签发票据等问题。

    据不完全统计,2019年至今,银保监会及其地方派出机构对银行违规办理商业承兑汇票开出至少127张罚单,其中70张罚单涉及办理无真实的贸易背景的票据贴现。

    谨防票据信用风险

    监管部门对财务公司的相关通知中特别指出“个别企业集团财务公司发生承兑汇票逾期未兑付的风险事件”,要求财务公司依法合规开展票据业务。

    兴业数金供应链金融事业部总经理毛强华告诉记者:“票据信用风险主要有两种:一种是真实性风险,如果票据承兑人否认票据是自己知情并开立的,则会发生承兑人拒付的情况,如中交一航局第一工程有限公司银行账户冒用并开立虚假电子商票事件;另一种是承兑人信用风险,主要是指票据承兑人遇到资金问题,出现的兑付危机。去年出现的宝塔石化集团财务公司陷入的票据兑付危机,引发了市场极大关注,即是后一种情况。”

    为规范财务公司票据业务,上述监管通知要求财务公司要控制合理的票据承兑业务规模,将票据承兑业务纳入对客户的表内外统一授信,不得签发超出客户授信额度的承兑汇票。

    毛强华认为,监管意在强调财务公司开具票据不能超过监管“红线”。“财务公司违约主要与过度开票有关。按照规定,财务公司的票据承兑业务类似于银行贷款的授信业务,可以说承兑余额的‘红线’由它的注册资本制约。”

    值得注意的是,监管部门特别强调,财务公司要做好票据风险应急预案,对于票据风险要及时启动预案并于24小时内报送监管部门;要求财务公司强化票据兑付的流动性管理,将票据承兑业务纳入整体流动性风险管理框架,建立现金流测算和分析体系。

打开非上市中小银行补充资本的通道

    为有效防控金融风险,监管部门鼓励商业银行加大不良贷款处置和核销力度,以降低不良占比,从而腾出更多空间用于支持民营企业和小微企业等薄弱领域,银保监会、证监会修订了《中国银监会中国证监会关于商业银行发行优先股补充一级资本的指导意见》(简称《指导意见》),并于近日正式发布实施。

    2018年末,商业银行不良贷款余额2万亿元,不良贷款率为1.89%;关注类贷款余额3.4万亿元,关注类贷款率为3.16%。2018年,商业银行累计核销不良贷款9880亿元,较上年多核销2590亿元,足见不良贷款的核销力度之大,随之而来的是资本补充问题。而作为商业银行主要股东的企业法人,在经营压力下,为银行补充资本的意愿不强,给银行资本补充带来较大的不确定性。

    在日趋严格的资本约束下,商业银行补充资本已迫在眉睫。非上市商业银行补充资本,发行优先股和永续债是重要渠道。然而,优先股长久以来基本都由上市银行发行,非上市银行发行通道还不够畅通。原因是《国务院关于开展优先股试点的指导意见》规定,优先股发行人限于上市公司和非上市公众公司;并将“新三板”挂牌作为发行优先股的前置条件在一定程度。现在,修订后的《指导意见》删除了关于非上市银行发行优先股应申请在全国中小企业股份转让系统挂牌公开转让股票的要求,为非上市中小银行以发行优先股补充资本打开了通道。

    很显然,松绑商业银行,一方面,增加了非上市中小银行资本补充渠道,有助于中小银行及时补充资本,增强抵御风险能力,并优化资本构成和财务结构;另一方面,提升中小银行服务实体经济能力,有利于货币政策顺利传导至实体经济。中小银行对于服务实体经济,特别是支持民营企业和小微企业融资具有不可替代的作用。有效疏通非上市银行优先股发行渠道,对于中小银行充实一级资本具有积极的促进作用,有利于保障中小银行信贷投放,促使信贷资金顺利流向实体经济,进一步提高对实体经济的金融服务能力。另外,有利于丰富证券品种,为投资者提供多元化的投资渠道,提高直接融资比重,促进资本市场稳定发展。

    放宽非上市中小银行发行优先股限制的确是好事,但作为发行银行必须严格遵守《优先股试点管理办法》《非上市公众公司监管办法》及有关监管指引的规定,同时,监管部门也要进一步强化监管,严格规范优先股发行审查和事后监管,严惩违规行为。

半导体行业进入国产替代黄金战略期

    科创板开市交易后,安集科技颇受关注,这家行业龙头公司处于半导体产业链上游材料核心环节。近年来安集科技与相关企业多方合作研发,打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,实现了“国产替代”突破,提升了我国半导体产业的自主供应能力。如今,安集科技完全自主知识产权的化学机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售,应用于8英寸和12英寸的主流晶圆产线中。

    我国半导体行业正穿越周期,吹响国产替代的进军号。来自中国半导体行业协会统计数据显示,2018年,我国集成电路设计业、制造业以及封测业都在快速增长,全行业合计实现销售收入同比增长20.69%。而整个产业能实现高质量增长,国产替代功不可没。根据中国电子专用设备工业协会数据,2018年国内半导体材料市场规模为85亿美元,国产化率仅22%,有着较大的替代空间。目前国内厂商仍处于技术追赶期,国内厂商与全球龙头技术差距正在逐渐缩短,未来3至5年将是半导体设备国产替代黄金战略机遇期。当下,在上游,国内半导体原厂的实力在增强,在下游,国内电子终端产品制造商强烈意识到本土产品和资源对于维持和促进其稳定发展的重要性,相比过往更加愿意以性能替代等方式使用本土产品来替换部分国外产品。

    事实上,经过多年的强劲发展,今天我国通信行业占据了全球半导体高端通信设备制造产业的半壁江山。在通信基带芯片、射频器件、光芯片等领域均已取得突破,逐渐开始实现国产替代。而目前的国际半导体设备市场集中度高,主要由美日荷厂商垄断。就局部而言,每一大类设备市场均呈现寡头竞争格局,前两名厂商占据一半以上的市场份额。因此,核心科技自主可控已成为我国加大力度支持的领域。“国产替代”已然成为国内半导体投资的核心逻辑。

    从全球宏观经济角度观察,半导体行业成长动能不减。根据世界半导体贸易协会(WSTS的统计数据,在PC、手机及平板电脑、消费电子、工业和汽车等应用带动下全球半导体销售额近30年增长50倍,年复合增速达15%。2017年,我国半导体销售额255亿美元,占全球比重6.19%,较1999年成长超过600倍。近5年中国半导体销售额增速均超过20%,远高于全球半导体行业增速。同时,在工业自动化、人工智能产品、物联网、汽车电动化等多方需求带动下,预计今年全球半导体市场规模将达4910亿美元。随着5G通信建设带来的信息传递处理需求爆发,芯片需求有望维持高增长。与此同时,新一代信息科技、网联智能化生活模式将带动半导体产业链进入新一轮高景气度周期。一方面,下游PC、手机、家电、通信、安防等产业本土品牌崛起,市场需求旺盛;另一方面,国内半导体产业在模拟IC、逻辑IC、分立器件等领域已涌现出不少具备全球先进技术水平的企业。以核心元件领域为例,上游核心设备、OLED面板、化合物半导体、射频前端、半导体封测等都已是有望实现国产替代加速的领域。

    半导体是个高度全球化、高度分工与合作的国际化产业,我国想要后来居上,除了大力发展上游半导体材料,还亟需建立一个极为完善的半导体产业链。相比较而言,半导体材料的技术门槛要高于其他电子及制造领域相关材料,其具备纯度要求高、工艺复杂等特征,在研发过程中需要下游对应产线批量测试。同时,对应芯片制造过程的不同,下游厂商对材料使用需求的不同,导致对应材料的参数也有所差异。因而,半导体材料公司不仅要在某个产品上做大规模,还要丰富更多的产品线,由此构建国产材料的新生态和竞争力。

    安集科技所在的CMP抛光材料及光刻胶辅助材料,2018年全球/国内市场空间分别为18.5亿美元/2.8亿美元、21.5亿美元/3.1亿美元,相关产品需求有望随半导体产业技术迭代而进一步增长。安集科技现在面临的困难是,如何在激烈的竞争格局下通过国产替代后来居上:进入集成电路技术世界先进行列,实现化学机械抛光液产品在14-10nm技术节点的商业化,持续扩大公司业务规模,晋身全球化学机械抛光液和光刻胶去除剂的主流供应商,提升关键材料成本竞争力,这都需要锤炼硬功夫。已在资本市场崭露头角的安集科技任重道远。

    我们期待安集科技在半导体行业吹响国产替代进军号的征程中,继续充当排头兵,更期待我国半导体行业在国产替代中更上层楼。


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