COF（薄膜覆晶封装）基板概念上市公司有哪些？COF（薄膜覆晶封装）基板概念股一览 2019年COF（薄膜覆晶封装）基板概念股最新动态与价值解析： 需求暴增产能却吃紧 COF基板提价动力强劲 台湾COF基板龙头厂商JMC Electronics宣布，二季度上调COF基板报价最高15%。业内人士透露，今年以来，消费电子设备厂商备货凶猛，COF（薄膜覆晶封装）基板产能吃紧，传统淡季逆势爆满。机构预测，智能型手机采用COF的数量今年将倍增，渗透率将由去年的16.5％快速增长至今年的35％。需求暴增，但产能却同步吃紧，COF基板提价动力强劲。
那么，在中国沪深两市中，COF（薄膜覆晶封装）基板概念股龙头板块有哪些？ 以下是COF（薄膜覆晶封装）基板股票上市公司一览表，COF（薄膜覆晶封装）基板最有价值股： COF（薄膜覆晶封装）基板的参股股东和合作伙伴挖掘： 相关公司有丹邦科技、通富微电等。 【2018-12-03】丹邦科技(002618):全资子公司收政府补助资金2299.18万元 丹邦科技(002618)12月3日晚间公告,公司全资子公司广东丹邦科技有限公司(简称“广东丹邦”)于近日收到政府补助资金2299.18万元。此次政府补助是广东丹邦承担的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”项目的第二次政府补助拨付。该项政府补助为现金形式,与广东丹邦日常经营活动相关,不具有可持续性。 上述补助金额占丹邦科技2017年全年营收(3.17亿元)的比例为7.26%,占2017年全年归属于上市公司股东的净利润(2537.36万元)比例为90.61%。 公开资料显示,丹邦科技目前主营业务包括FPC(柔性印制电路板)、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。今年前三季度,公司实现营收2.50亿元,同比增长9.06%;实现归属于上市公司股东的净利润为2513.25万元,同比增长49.82%。 【2018-11-21】通富微电(002156)2018年三季报点评:行业进入下行周期 AMD 7nm产能爬坡速度不及预期 3Q18业绩低于预期 通富微电公布前三季度业绩报告：2018年前三季度公司实现主营业务收入54.8亿元，同比增长12.95%，实现归母净利润1.62亿元，同比增长29.08%；2018年3Q实现主营业务收入20.02亿元，同比增6.57%，实现归母净利润5976万元，同比增53.15%。并预计2018年全年归母净利润为1.47~2.08亿元，同比增20%~70%。 盈利提升主要原因是本期TF-AMD净利润85%计入归母净利润，上年同期仅22%TF-AMD净利润计入。AMD7nm产品量产爬坡速度不及预期，相关收入盈利有可能推迟。 发展趋势 贸易摩擦打击行业信心，但实际影响尚未造成结构性改变。公司海外客户占比较高，其产业链中电子制造环节多在东南亚地区，受贸易摩擦实际税收影响较小，但对行业信心造成打击，客户投资和下单态度较为谨慎。 原通富微电业务稳步扩张，中高端产能增加。苏通厂主打中高端产品，于2Q18成功扭亏，产能爬坡进一步提高，毛利率高于16.1%公司平均水平，预计原通富微电收入今年将增长17.71%。 AMD7nm新产品开始量产，尚在产能爬坡阶段。公司已开始AMD7nm处理器产品量产，但仍在产能爬坡阶段，量产速度低于预期。14nm产品相关产能有所增加，预计公司AMD业务2H18增长15.92%。展望明年，我们认为7nm相关收入将为公司带来主要业绩增长动能。 盈利预测 我们下调18/19e盈利预测56%/42%至0.18/0.36元，主要反映行业进入下行周期，下游需求放缓，客户态度谨慎。 估值与建议 目前，公司股价对应18/19P/E为40.6x/20.4x，我们认为中国半导体封测行业增长逻辑没发生变化，公司作为半导体封测龙头企业具备规模优势，业绩延迟但仍可期，我们维持推荐的评级，但将目标价下调35.98%至人民币10.50元，对应29.2x19年的P/E，较目前股价有42.86%上行空间。 风险 先进封装需求不及预期；贸易摩擦导致半导体行业景气度下降。 |
