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中国成全球最大半导体设备市场 相关上市公司有望受益(概念股) ...

2018-12-6 09:13| 发布者: adminpxl| 查看: 15083| 评论: 0

摘要:   据媒体报道,今年三季度韩国半导体设备出货规模为34.5亿美元,同比减少31%。三季度中国半导体设备市场规模为39.8亿美元,同比增长106%,成为全球最大半导体设备市场。2017年三季度时,中国半导体设备市场规模还 ...
长川科技(300604)2018年三季报点评:营收延续高增长 公司成长动力十足


【2018-11-01】    三季报业绩同比增长27.32%
    公司发布2018年三季报,实现营业收入为1.72亿元,同比增加73.86%;归母净利润0.32亿元,同比增加27.32%,扣非净利润0.26亿元,同比增长56.48%。其中,三季度收入0.56亿元,同比+68.13%,归母净利润0.07亿元,同比-13.68%,扣非净利润0.04亿元,同比-19.81%。
    毛利率稳中有升,销售/研发费用大幅增加压制净利率
    公司2018年1-9月毛利率/净利率为59.16%/18.78%,同比变动1.66/-6.86个pct;期间费用率为49.45%,同比增加4.25pct,其中管理/销售/财务/研发费用率为10.02%/14.04%/-1.58%/26.97%,同比变动-2.35/3.47/0.98/2.14个pct,净利率受到大幅压制主要系公司加大市场开发力度及研发投入所致。
    产能释放+产品储备助力公司持续高成长
    1)公司IPO的募投项目预计2018年四季度逐步投入使用,一方面生产基地可形成年产1100台测试机及分选机的生产能力,突破产能限制,为公司扩大市场份额提高产能保障;另一方面研发中心为下一代测试设备技术进行储备积累,利好公司长期发展;2)公司高度重视研发,18年三季度研发投入0.46亿元,同比增长88.82%。公司在将现有产品领域做专、做强的基础上,重点开拓数字测试机、MEMS、IGBT、晶圆制造及封装相关设备等,不断从产品深度、产品线宽度上拓展成长空间,增强核心竞争力。另外,公司市场开拓进展顺利,在台湾与优质客户建立了联系,扩大产品市场份额以及产品的应用领域,使公司在行业内的影响力得到进一步提升。
    盈利预测与投资建议:
    预计2018-2020年净利润分别为0.71/1.08/1.56亿元,对应EPS分别为0.48/0.73/1.05元,对应PE63/41/29倍。维持"增持"评级。
    风险提示:
    国内晶圆厂建设进程不及预期、新产品开发不达预期、下游投资放缓。


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