半导体行业：从龙头ASMP看行业景气向上 关注3股
半导体封测设备行业深度报告：从龙头ASMP看行业景气向上 投资要点 半导体封测设备：受益下游扩产、先进封装发展及芯片复杂性提升，景气向上 1）半导体封测设备2017年全球销售额近60亿美元（wind行业数据库），增长3.3%。趋势来看，有望启动新一轮景气周期，未来2-3年进一步增长。 2）除周期因素外，封装设备的增长驱动因素为：a.国内晶圆厂兴建引导封测企业增加产能，加大封测设备投资；b.先进封装发展促进新的封装设备购置；c.芯片复杂性和下游应用多样性的增加促进测试设备的需求增长。 半导体封测行业：近10年销售额复合增长15%，先进技术+海外并购 1）近10年全球封测销售额复合增长15%。封测在国内半导体产业链中占比最大（约35%），国产化率最高，是产业链中最具国际竞争力的环节。 2）通过海外并购整合，中国大陆封测市场迅速壮大，市场份额跃居全球第二。 3）Yole预测中国到2020年先进封装的年复合增长率将达到18%，国内封测企业不断在先进封装技术领域加强研发力度加快布局。 4）半导体封测技术：封装技术正从传统的引线键合向倒装芯片、硅通孔、扇入/扇出型晶圆级封装等先进封装技术演进，集成度持续提升。 半导体封测设备：受益晶圆扩产规模增加，设备国产化空间巨大 1）受晶圆厂扩产推动，长电科技与华天科技等封测龙头宣布扩产，封测企业也将进入新一轮资本开支周期，上游封测设备企业将直接受益。 2）半导体封装设备龙头ASMP（市占率25%）；测试设备龙头泰瑞达（市占率48%）、爱德万（市占率39%），中国企业市场份额有很大提升空间 全球封装设备龙头ASMP：近10年来营业收入复合增速17% 1）全球半导体封装设备龙头，业绩持续增长，盈利能力维持高位：市值近330亿元人民币，近10年营收复合增速17%。2017年ASMP实现销售收入147亿元人民币，同比增加15%；实现净利润23.53亿元，同比增长80%。主营业务中的后工序业务和SMT解决方案业务连续多年全球市占率第一；2017年整体毛利率达到40%新高。 2）专注半导体封装领域，研发投入规模维持高位：高强度研发投入保障产品巩固市场地位、紧跟前沿需求，2012年来研发费用占营收比例均高于8%。 3）持续并购获取外部资源保持成长性：2010年和2014年公司先后收购SEAS表面贴装业务和DEK印刷机业务，进入表面贴装SMT领域。2018年，收购NEXX与AMICRA纳入后工序设备业务分部。 4）顺应半导体产能转移趋势全球布局：ASMP紧盯下游产能转移灵活布局，切入中国市场，2017年在中国大陆的营收占比42.6%，有稳步上升趋势。 重点关注：ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、长川科技、精测电子 1）ASMP（0522.HK）：全球半导体封装设备龙头，产品优势明显。 2）美国泰瑞达（TER.N）：全球半导体测试设备龙头，市值约550亿人民币。 3）日本爱德万（6857.T）：日本半导体测试设备龙头。 4）长川科技（300604）：国内测试设备龙头企业，有望率先实现进口替代。 5）精测电子（300567）：面板领域检测设备龙头，成功切入半导体检测设备。 投资建议：我们战略看好半导体封测设备行业，给予“增持”评级。重点关注ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、长川科技、精测电子。 风险提示：半导体行业扩产进度不及预期，设备进口替代进展不及预期。 |
