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国产芯片概念股 发改委已确定高通垄断事实

2014-7-24 16:29| 发布者: admin| 查看: 15361| 评论: 0

摘要: 发改委已经确定了高通垄断事实,正在向中国公司调查高通的销售数据。此前的7月11日,美国高通公司总裁德里克·阿伯利就反垄断调查有关问题到国家发展改革委交换意见并接受调查询问。国产芯片概念股:长电科技、上海新 ...
华天科技(002185)西安子公司扩产高端封装 未来前景可期公司


    
主营:半导体集成电路的封装与测试。             
    点评:
    发展倒装封装符合下游需求及行业发展趋势:随着移动终端轻薄化需求,主芯片的制程已经从65nm演进到40nm,且进一步提升到28nm,根据我们对芯片制程的研究,未来主流制程将较长时间内停留在28nm。而在封装环节,芯片达到40nm以下,倒装封装将成为大势所趋,且目前正处于需求爆发之际。
    公司已具备倒装技术,扩产步骤稳健:公司向来风格稳健,此举投资5亿,是在倒装技术储备成熟的基础上,迈出的稳健一步。按照规划,预计到2016年投产,2017年基本上完全达产,对应营收贡献预计为2-2.5亿、5.5-6亿。
    倒装与bumping一条龙布局,西安与昆山协同:与此同时,公司在昆山也在积极布局bumping,预计今年底初步建成一条试验线。未来规划昆山bumping与西安倒装形成一条龙布局,提高接单能力及议价空间。
    未来看点:1)TSV封装是公司的特色方向。当前受益于在CMOS封装中的渗透率提升以及下游移动终端出货量的增长。未来在MEMS、LED、指纹识别、汽车电子等多个领域有望逐步拓展。2)高端封装(BGA、LGA、FCBGA等)占比提升。这两年西安一直以50%的高速增长,而此次投资项目将是未来几年增长的保障。也是公司未来净利润增速持续超营收增速的主要动力所在。
    盈利预测及投资建议:公司已经形成了天水、西安、昆山三地共同发展的良好格局,且定位清晰,发展方向明确。未来本部将致力于产品结构优化,昆山西钛微专注TSV封装技术在多个领域的应用。半导体行业正处于上升周期中,基本面有力支撑,政策扶植陆续落地,公司扩产顺应行业趋势,符合政策引导方向,积极看好。我们维持公司2014-2016年盈利预测为0.43、0.58、0.73元,维持公司“增持”投资评级。
    风险提示:宏观经济形势造成电子行业整体景气低迷的风险;新的下游市场开拓低于预期,行业竞争加剧造成产品价格和产品毛利率水平大幅下滑的风险。

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