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寒武纪发布新一代AI芯片 概念股爆发在即(附股)

2018-4-9 07:06| 发布者: adminpxl| 查看: 16392| 评论: 0

摘要: 寒武纪科技今日在北京发布了新一代智能处理器IP产品,并阐述了公司未来芯片产品研发路线图,将力争在3年后占有中国高性能智能芯片市场30%的份额。据报道,与寒武纪此前发布的1A处理器相比,三款新品在功耗、能效比、 ...
寒武纪发布新一代AI芯片 关注相关龙头上市公司 ... ... ...
寒武纪科技今日在北京发布了新一代智能处理器IP产品,并阐述了公司未来芯片产品研发路线图,将力争在3年后占有中国高性能智能芯片市场30%的份额。
据报道,与寒武纪此前发布的1A处理器相比,三款新品在功耗、能效比、成本开销等方面进行了优化,性能功耗比再次实现飞跃,适用范围覆盖了图像识别、安防监控、智能驾驶、无人机、语音识别、自然语言处理等各个重点应用领域。
二级市场上,芯片概念板块大涨,截至收盘,聚灿光电、江丰电子、苏州固锝涨停,三安光电涨8%,盈方微、上海贝岭涨逾6%。从国产芯片指数的表现来看,10月经小幅调整后,11月再掀炒作热情,本月以来已上涨约一成。
西南证券认为,国内芯片产业崛起具有必然性。根据波特的国家竞争优势理论:从要素条件来看,劳动力成本低;从需求条件来看,消费市场空间大;从产业生态群来看,已经有长三角、环渤海、珠三角三大集成电路产业聚集区域;从公司战略来看,政策高度重视与支持加速产业的发展。
对于国内芯片产业的未来发展路径,西南证券指出,未来国内厂商一是可以通过海外收购,提高核心技术;二是依靠国内的天时地利的条件对内加速整合,扩大产业链地位。在当前物联网技术不断落地,可穿戴设备、VR头盔/眼镜、无人机等智能硬件芯片的应用不断扩大的市场条件下,国内的芯片产业有着巨大的发展潜力。
投资机会方面,西南证券坚定看好国产芯片行业的崛起,并结合产业链的分析,建议重点关注细分领域行业格局较为明朗、受益逻辑确定性较高的子行业以及相关龙头上市公司:(1)芯片设计环节:兆易创新、汇顶科技。(2)芯片制造环节:晶圆代工龙头:中芯国际;溅射靶材:江丰电子;晶圆切割龙头:大族激光。(3)芯片封测环节:封测龙头:长电科技、华天科技、通富微电;封装材料:丹邦科技;检测设备:长川科技。
此外,华创证券此前发布研报指出,继华为发布AI芯片之后,苹果宣布iPhoneX将搭载AI芯片,高通、三星的终端AI芯片计划也均处筹备阶段,巨头争相卡位终端AI芯片,开启终端AI芯片时代。建议积极关注AI芯片概念。公共安全板块推荐:辰安科技;安防监控板块推荐:苏州科达、熙菱信息,关注立昂技术;人工智能推荐:华宇软件、海康威视、大华股份、科大讯飞、同花顺、神州泰岳、东方网力,关注远方光电、思创医惠、浙大网新、工大高新、川大智胜、赛为智能;企业云服务推荐:超图软件、广联达、东软集团;信息安全及自主可控推荐:启明星辰、美亚柏科、太极股份、蓝盾股份、绿盟科技;无人驾驶推荐:索菱股份、千方科技,关注四维图新、路畅科技;消费金融推荐:新大陆、二三四五。


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