聚飞光电（300303）：LED主业持续高增长，光芯片封装潜力大
来源：东方证券 LED主业持续高增长：1）中大尺寸背光LED市场规模达200亿元，当前主要供应商是亿光、首尔半导体、丰田合成等台湾、韩国、日本企业。电视、液晶面板、背光模组都已经实现国产化，LED器件的国产化将在未来4-5年迎来高速发展，聚飞作为国内LED背光绝对龙头，将是这一趋势的最大受益者。2）去年获得丰田合成专利授权，海外客户订单将有收获。媒体报道，海外平板电脑大厂也正寻求背光LED的中国供应链机遇。3）手机市场空间数倍增长：iPhone7引领4颗闪光灯大趋势将催生新的增长点，媒体报道，iPhone8有望采用3D摄像头，红外LED有望获得新的应用。 公司将成为光芯片封装巨头：光电芯片与微电子芯片差异很大，光器件封装精度要求也远高于微电子器件。光器件在光通信、数据中心和终端产品的带动下将经历三次增长契机，预计2020年光器件市场规模将达到123亿美元。聚飞相关产品已处于送样和小批量生产阶段。中兴大力布局光电产业，聚飞有望借力中兴成长为国内光芯片封装的巨头。 |
