晶方科技(603005)四季度业绩预增 环比大幅改善
分析与判断 2016 年业绩预减，四季度业绩预增并且环比大幅改善 1、根据2016 年业绩预告，公司2016 年四季度实现归母净利润变动区间为1774万元至2774 万元，同比增长0.66%~57.41%，环比增长308.80%~539.27%。公司2016 年业绩预减主要受全球半导体产业周期性调整、影像传感器市场整体下滑以及折旧/运营费用较高影响。四季度业绩实现15 年二季度以来的首次预增，主要原因是公司对业务结构持续进行调整与优化以及拓展新的增长点。 2、我们认为，影响公司业绩的负面因素正逐步消除，公司持续优化影像传感器芯片、生物身份识别芯片等业务，随着双摄加速渗透智能手机市场以及生物身份识别领域进入高速增长阶段，公司业绩有望迎来拐点。 封测产品结构不断优化，新技术不断整合突破，持续提升运营效率 1、报告期内，公司优化产业链布局，持续缩短生产周期、降低客户成本；影像传感芯片方面，公司积极整合与优化收购的智瑞达资产相关业务，联合开发Flip chip、Fan-out、SIP 等传感器系统级封装技术，积极布局高端手机摄像头封测业务；生物身份识别芯片方面，公司将自身的IP 技术与智瑞达的模组技术进行融合，突破了trench、TSV、LGA 等技术，后续将瞄准国内品牌手机市场，提供多样化的技术与全方案服务能力。 2、我们认为，公司具有产能、先进封装测试技术、高端客户等核心竞争优势，通过延伸业务链条与开拓新市场，持续进行技术创新与优化，有望享受到双摄和指纹识别在国产智能手机中渗透率提升的巨大红利。 积极布局汽车电子、智能制造等领域，培育新的增长点公司正持续布局智能汽车、智能制造等领域传感器相关的技术、产品、客户，积极应对中国制造2025 和智能汽车领域的兴起。我们认为，公司在传感器芯片封测领域深耕多年，拥有全球领先的技术研发能力、量产能力以及客户资源，假以时日，汽车电子、智能制造等工业传感器业务将成为公司的新增长引擎。 盈利预测与投资建议 公司是全球领先的传感器芯片封装测试领导者，拥有CMOS 影像传感器晶圆级封装等核心技术，随着双摄和生物识别芯片加速渗透智能手机市场，公司业绩将有望迎来向上拐点，汽车电子等传感器的布局将为公司打开长线成长空间。 预计公司2016～2018 年EPS 分别为0.23 元、0.43 元、0.56 元，当前股价对应2016～2018 年PE 分别为120.0X、63.8X、48.7X。出于谨慎考虑，公司未来6 个月的合理估值为30.10～32.25 元，首次评级，给予公司“谨慎推荐”评级。 风险提示： 1、市场需求放缓；2、客户认证进度低于预期；3、新产品研发进度低于预期。 |
