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实力券商2016年6月6日(下周一)看好6板块45股

2016-6-3 14:49| 发布者: admin| 查看: 11289| 评论: 0

摘要: 实力券商2016年6月6日(下周一)看好6板块45股:电子:中国芯时代全面提速;有色金属:关注第二梯队补涨;食品饮料:关注高速成长细分龙头;教育:行业体制改革全面启动;交通:城轨投资迎来高峰;新能源:新能源装机 ...
电子:中国芯时代全面提速 荐8股
  半导体行业处于整个电子产业链的最上游,也是电子行业中受经济波动影响最大的行业。从全球范围看,2015年全球半导体产业受智能手机增速减缓、PC 下滑等因素影响,整体营收出现0.2%的下滑。随着去库存逐步完成,加上汽车电子、工业终端等新兴市场带动,半导体行业寒冬已经过去,迎来新一轮的建库存周期。与全球15年行业整体下滑不同的是,借助于国家意志的强力推进,大陆半导体产业快速发展,全球产能向大陆转移趋势明显。当前我国已形成了从设计、制造、封测到终端的完整IC 产业链,在国家产业基金和资本市场平台的支持下,将最大化受益行业景气回升。

  上篇:半导体上游材料之实现从市场到核心的突破。

  在半导体上游材料中,我们从国家、产业以及公司三个层面来看,实现上游材料的突破是中国半导体产业腾飞的基石,而实现国产替代材料的途径包括从无到有的大硅片核心材料国产化,从小到大的包括光刻胶、掩膜版、CMP 等领域国内厂商不断向高端领域延伸,以及大市场小公司之整合式成长的半导体耗材。

  中篇:半导体制造之存储芯片、IC 制造、化合物半导体齐头并进。

  半导体制造环节,同方国芯800亿定增,存储芯片行业必将迎来从0到1的爆发式增长的机会,同时也为带来产业链相关配套机会;随着制程进步、应用拓宽、IC 设计发展,以中芯国际和华虹宏力为代表的“做强”和“做大”两种国内晶圆制造厂商的成长模式也能在未来为中国IC 制造的发展保驾护航;化合物半导体涉及到国防军工、信息安全、绿色能源等重要领域,也是我国半导体最有望实现弯道超车的新蓝海。

  下篇:半导体封测之效仿日月光模式,全球封测基地震撼全球。

  大陆IC 产业历史几乎是台湾的复刻版,以90年代欧美大厂产能转移、在大陆设立封装厂而拉开了大陆IC 发展的大幕。随着国内IC 产业链的全面完善,其中封测环节大陆厂商长电科技、华天科技等已在先进封装技术上与国际一流水平接轨,并开始步入规模扩张阶段。我们看好在产业基金和资本市场平台的支持下,国内封装业者将效仿日月光模式,通过加速海外并购,实现对台湾乃至日韩、美国的追赶与赶超。

  投资建议。

  我们认为半导体产业将实现从市场到上游核心材料的突破,推荐长电科技、华天科技、中颖电子、太极实业、南大光电、上海新阳和七星电子。


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