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3D打印技术产业大会召开在即 概念股提前爆发(附股)

2015-5-11 09:24| 发布者: admin| 查看: 16356| 评论: 0

摘要: 据悉,第三届世界3D打印技术产业大会将于6月3至6日在成都举行,大会将重点围绕3D打印的技术路线、商业模式、材料,3D打印在工业领域、文化创意领域、生物医学领域的应用,及如何构建3D打印生态链等议题展开深入讨论 ...
华中数控首次覆盖报告:受益3C和国防军工市场,业绩呈现拐点


  投资要点:

  结论:判断2015年业绩拐点将现,源于①高档数控系统在军工领域批量应用后,民用市场突破可期;②3C领域钻攻系统率先打破国外垄断,有望快速增长;③手机金属壳自动化钻攻生产线有望爆发式增长。预计2014-16年EPS为0.07、0.20、0.31元,增速分别为12.9%、187.5%、55.2%。

  考虑到公司业绩拐点将现并有可能爆发式增长,且未来发展符合工业4.0及中国制造2025路线,给予2015年PB7倍,高于行业平均水平。基于公司2015年每股净资产5.71元,给予目标价40元,首次覆盖增持评级。

  高档数控系统在国防军工和3C行业实现批量应用,业绩拐点显现。①公司与大连机床合作的高档数控机床产品已首次批量用于航天高端制造领域,继国防军工之后,民用市场突破可期,公司正式开启高档数控系统进口替代过程。②推出针对3C行业的高速钻攻CNC数控系统率先打破国外垄断,伴随3C行业的快速发展,公司有望成倍式增长。

  自动化钻攻生产线有望爆发式增长。①金属手机壳渗透率不断提升,有望从2014年5-10%,提升到2015年的15-20%左右。我们测算仅2015年将拉动38.4亿自动化钻攻生产线需求。②相比同类企业,公司在自动化钻攻生产线方面技术优势明显,能够提供除减速机之外的工业机器人所有核心部件,能够提供配套高速钻CNC的高档数控系统。判断自2015年4月,公司自动化钻攻生产线将实现批量供货,享受金市场盛宴。③除了金属手机壳之外,判断金属笔记本电脑壳的渗透率也将快速提升,后续将贡献一片新的蓝海,公司在3C自动化钻攻生产线市场大有可为。

  风险因素:市场开拓不达预期的风险、人才流失的风险。


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