电子元器件行业：互联网硬件创新如火如荼，继续超配半导体及3d打印板块
每周观点：上周只有两个交易日，电子指数上涨3%，同期沪深300指数上涨1.51%，创业板指涨幅达3.77%，中小板综上涨3.29%。随着一线白马成长股估值修复步入尾声，市场也在寻找新的主题和方向。我们强烈建议大家继续关注半导体板块投资机会。我们坚持在年报策略中的观点，半导体板块是电子行业未来三年不容错过的主线行情。目前这个时点我们重点推荐半导体材料子行业，从逻辑上看，材料是消耗品，目前国产化率非常低，行业空间广阔。强烈推荐兴森科技，建议关注上海新阳、南大光电、七星电子等。同时，目前电子行业的竞争愈发激烈，终端厂商想在这个市场脱颖而出，需要更加关注产品的用户体验和产品品质，摆脱以往的纯硬件思维，更多地向软件、互联网等方向拓展，既能带来差异化的功能，又能切实提升用户体验。我们认为未来硬件和互联网跨界式的合作将是大势所趋，互联网正在对硬件产业产生越来越大的影响，除了智能手机这一重要的入口，万物互联也是大的趋势，可穿戴设备、移动医疗、智能家居、智能汽车等都将是未来大数据的入口，互联网硬件将深刻地改变未来人们的生活。我们十分看好“互联网硬件”这一范畴的盛行，可穿戴、指纹识别、传感器、智能家居等相关子行业都有着巨大的投资机会。 继续重点关注3D打印板块的投资机会，《国家增材制造发展推进计划》已经基本制定完成，智能制造已经成为工信部推进两化融合的主攻方向，目前有关部委已经起草加快推进智能制造的相关建议，增材制造规模化应用即将迈出实质性步伐。我们首推金运激光，国内3D企业中，最接近Shapeways的就是金运的意造网平台，也是我们未来最为看好的3D打印标的。金运激光已成功打造其生态体系，包括硬件、软件、内容、服务等多个环节。公司管理层战略清晰，目前是A股市值最小的互联网企业，未来有望引领我国3D打印行业民间消费潮流，强烈推荐。其他重点推荐公司包括银禧科技、光韵达、银邦股份等。 推荐组合：兴森科技、三安光电、金运激光、硕贝德、大族激光、欣旺达、大华股份、聚飞光电、劲胜精密、立讯精密、长电科技、北京君正、生益科技、同方国芯、上海新阳、京山轻机、华天科技、晶方科技、瑞丰光电、阳光照明、光韵达、长盈精密。 重点推荐公司跟踪：(1)硕贝德：子公司科阳光电无论是量产进度还是技术水平都超预期，尤其在TSV领域，科阳及凯尔经过多年积累，已完全具备了产业链一体化的能力，成本优势会非常突出，硕贝德今年有望成为从封装到模组全制程的供应商，业绩弹性非常大；(2)长电科技：公司与产业基金、芯电半导体通过共同设立的子公司，拟以7.8亿美元的现金收购新加玻半导体封测厂商星科金朋所有发行的股份(不包含台湾公司在内)，全球第四大和第六大IC封测厂商的联合将使得长电有望进入封测行业第一阵营，此次长电定价7.8亿美元，扣除台湾工厂影响实现0.93倍PB收购，价格算是很合理；(3)兴森科技：目前，宜兴厂小批量业务已经实现月度的盈利，后续产能和良率还将不断爬升，上升趋势已经形成，预计到15年宜兴厂将至少贡献2000万的利润。IC载板业务目前已经实现小批量的量产，上升势头也已确立，15年下半年将到达月度盈亏平衡点。我们预测2015年公司业绩将实现超过50%的增长，未来几年增长点十分清晰；(4)劲胜精密：智能手机创新已经到了末期，企业最有可能的成本投入方向就是手机外壳。我们判断今年中高端机型使用金属机壳是大势所趋，公司目前已有1000台CNC机台产能，实行增发将增加更多的CNC产能。今年随着金属机壳渗透率提升，有望迎来业绩拐点，业绩弹性较大，建议重点关注其投资机会；(5)三安光电：伴随着以三安光电为代表的大陆led企业崛起，传统的国际一线巨头受到的竞争压力越来越大，LED芯片行业绝对是一个规模、技术壁垒都相当高的行业，看好公司中长期投资价值，宽禁带半导体项目进展良好，厂房设备均在紧锣密鼓安装调试，预计今年即可实现批量供货，成为公司业务的又一支柱；(6)聚飞光电：公司董事长近期增持显示出对公司未来发展的充分信心。聚飞光学膜进展良好，已经小批量出货，目前月收入100多万元做左右。小尺寸背光方面，海外客户拓展良好，在台湾、韩国等手机客户均有超预期进展。 |
