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2024年封装行业概念股板块券商研报(机构推荐封装概念股一览) ...

2024-2-2 09:54| 发布者: admin| 查看: 1472| 评论: 0

摘要: 2024年封装行业概念股板块券商研报(机构推荐封装概念股一览):AI应用带动先进封装需求 行业龙头将加大资本支出
AI应用带动先进封装需求 行业龙头将加大资本支出
半导体行业封测龙头日月光投控2月1日表示今年公司资本支出规模将同比扩大40%至50%,创历史新高,其中65%比重用于封装尤其是先进封装项目。由于AI应用兴起,公司处于产业有利位置,预计今年先进封装业绩将翻倍增长。

开源证券认为,后摩尔时代,芯片物理性能接近极限,半导体行业焦点已从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移,先进封装技术成为提高芯片性能的关键途径。先进封装部分核心工艺环节,包括凸块、RDL以及TSV等工艺将使用光刻、刻蚀、电镀、CMP、沉积等多种前道设备;原有的后道封装设备包括固晶机、切片机等随着技术迭代,产品需进行改进和优化。看好国内先进封测相关产业链。

国投证券此前指出,AI产业链建议关注海光信息、沪电股份、胜宏科技、工业富联、圣泉集团等;先进封装/Chiplet建议关注长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、兴森科技、深南电路、生益科技、华正新材、芯原股份、长川科技、华兴源创等;功率半导体产业链建议关注扬杰科技、新洁能、捷捷微电、华润微、斯达半导、宏微科技等。


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