AI应用带动先进封装需求 行业龙头将加大资本支出 半导体行业封测龙头日月光投控2月1日表示今年公司资本支出规模将同比扩大40%至50%，创历史新高，其中65%比重用于封装尤其是先进封装项目。由于AI应用兴起，公司处于产业有利位置，预计今年先进封装业绩将翻倍增长。 开源证券认为，后摩尔时代，芯片物理性能接近极限，半导体行业焦点已从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，先进封装技术成为提高芯片性能的关键途径。先进封装部分核心工艺环节，包括凸块、RDL以及TSV等工艺将使用光刻、刻蚀、电镀、CMP、沉积等多种前道设备;原有的后道封装设备包括固晶机、切片机等随着技术迭代，产品需进行改进和优化。看好国内先进封测相关产业链。 国投证券此前指出，AI产业链建议关注海光信息、沪电股份、胜宏科技、工业富联、圣泉集团等；先进封装/Chiplet建议关注长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、兴森科技、深南电路、生益科技、华正新材、芯原股份、长川科技、华兴源创等；功率半导体产业链建议关注扬杰科技、新洁能、捷捷微电、华润微、斯达半导、宏微科技等。 |
