碳化硅SiC功效用途 碳化硅是第三代化合物半导体材料，具有耐高温、耐高压、大功率等优点，可提高能量转换效率并减小产品体积，可广泛应用于消费电子、新能源汽车、高铁、智能电网等大功率领域。 生产碳化硅SiC上市公司 碳化硅SiC概念股一览如下： 1、盛美上海(688082) 盛美上海宣布首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该平台还可配置盛美上海自主研发的空间交变相位移（SAPS）清洗技术，在不损伤器件的前提下实现更全面的清洗。该订单来自中国的碳化硅衬底制造商，预计将在2023年第三季度末发货。 2、皖维高新（600063） 皖维高新（600063）2014年12月29日晚间公告，公司拟出资13000万元协议受让内蒙古白雁湖化工股份有限公司（简称：白雁湖化工）持有的蒙古蒙维科技有限公司（简称：蒙维科技）20%股权，蒙维科技为公司控股子公司，其20%股权的评估值为13189.89万元。本次协议受让完成后，公司持有蒙维科技的股权比例将由80%上升至100%。 蒙维科技经营范围包括碳化硅、醋酸等生产销售；五金建材、化工机械产品销售。 2014年1-6月实现销售收入5.41亿元，净利润2100.17万元。 3、天通股份(600330) 天通股份(600330)进行了第三代化合物半导体碳化硅衬底材料的布局。 4、扬杰科技(300373) 扬杰科技(300373)碳化硅芯片技术已达到国内领先水平。 5、露笑科技(002617) 露笑科技(002617)拥有碳化硅长晶成套设备。 6、天通股份(600330) 天通股份(600330)：迸行了第三代半导体材料碳化硅的布局，主要面向电子、电力领域，目前进展顺利； 7、柘中股份(002346) 柘中股份(002346)：子公司达甄资产与相关专业机构共同投资设立辽宁中德产业股权投资基金合伙企业（有限合伙），达甄资产出资占比23.84%。辽宁中德基金参股了华为投资的碳化硅公司山东天岳。 8、斯达半导（603290） 斯达半导（603290）拟计划总投资2.3亿元建设年产8万颗车规级全SIC功率模组生产线和研发测试中心。 9、三安光电(600703) 从三安光电了解，三安光电碳化硅产品以高压类型为主，1200V产品现已发布，正推向市场，相关产能预计到年底将扩充到1万片/月。目前公司碳化硅衬底已向多家国际大厂送样验证，获得客户的验证通过并实现销售，碳化硅产品也深入光伏、服务器电源和充电桩等领域的头部企业供应链，累计客户超过600家，已实现国内外客户的大规模出货。 10、天岳先进(688234) 从事碳化硅晶体衬底材料的生产等主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。筹集资金将用于的项目：碳化硅半导体材料项目。 11、欣锐科技(300745) 欣锐科技在调研中表示，欣锐科技过去16年积累了百万辆级的、车规级的产品开发经验是无可替代的，再加上新一代半导体碳化硅的应用经验等等，这些全部结合在一起，逐渐得到国内、外车企的认可和接纳。 12、东尼电子（603595） 东尼电子披露订单信息，约定子公司东尼半导体2023年向T客户交付6英寸碳化硅衬底13.5万片，销售金额合计约6.75亿元(含税);2024年、2025年分别向该客户交付30万片、50万片。 13、民德电子(300656) 民德电子(300656)：在功率半导体硅基器件和碳化硅器件领域目前已覆盖包括外延生产、晶圆加工、超薄片背道减薄、芯片设计等关键环节。 14、海特高新（002023） 海特高新（002023）子公司海威华芯公司建成国内首条6英寸化合物半导体商用生产线； 15、凯龙高科(300912) 凯龙高科(300912)5月15日在互动平台表示，公司碳化硅项目已实现小批投产。 16、合盛硅业(603260) 合盛硅业(603260)2023年5月21日晚间公告，公司控股子公司宁波合盛新材近日成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力。据悉，公司通过合盛新材布局第三代半导体产业的研发与制造。截至2022年底，“宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目”已累计投资4.62亿元。目前，合盛新材2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，并具备量产能力，6英寸晶体良率达90%，外延片良率达95%；合盛新材的英寸衬底和外延片已得到国内多家下游器件客户验证，并顺利开发了日韩、欧美客户。同时，合盛新材8英寸衬底研发顺利，已经实现了量产。 17、中瓷电子（003031） 中瓷电子在互动平台表示，子公司国联万众公司第三代半导体芯片生产线已基本建成，目前产线场地及主要设备已基本具备月产2000片碳化硅晶圆的能力，产能正在逐步达产中。 |
