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生产芯片上市公司 芯片概念股一览

2023-3-27 14:31| 发布者: admin| 查看: 1947| 评论: 0

摘要: 生产芯片上市公司 芯片概念股一览:奥比中光(688322)3月27日在互动平台表示,公司在专用算力芯片以及专用感光芯片均进行了自主研发,已成功研发了多款芯片并应用在公司主营产品3D视觉传感器中。 ... ... ... ... . ...
生产芯片上市公司 芯片概念股一览如下:

1、奥比中光(688322)
奥比中光(688322)3月27日在互动平台表示,公司在专用算力芯片以及专用感光芯片均进行了自主研发,已成功研发了多款芯片并应用在公司主营产品3D视觉传感器中。同时,公司还根据结构光、TOF等3D成像技术的特点自主研发了专用感光芯片,包括结构光专用感光芯片、iToF感光芯片以及dToF感光芯片,自主定义了芯片的架构与工作模式,并在基础上重新设计了芯片内用于感光的像素微结构、用于计算的读出电路模块以及去噪模块。深度引擎芯片与专用感光芯片配合可以实现高效的图像采集及3D数据计算,从而降低3D视觉传感器的整体功耗、有效提升产品性能。

2、共达电声(002655)
共达电声(002655)3月27日在互动平台表示,公司目前正在研发声学相关的SOC芯片;无锡感芯设有芯片研发设计团队,专注声学器件的研发、生产、销售;公司的自研芯片是以麦克风做为声音入口广泛应用于人工智能,配合算法实现智能语音识别及控制。

3、裕太微(688515)
裕太微(688515)在互动平台表示,在以太网物理层芯片基础上,公司将产品线逐步拓展至交换链路等上层芯片领域,自主研发的以太网交换芯片和网卡芯片两个新产品已量产。目前部分交换芯片已实现小批量出货。

4、欧比特(300053)
欧比特(300053)3月7日晚间公告,公司拟启动“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目”项目工程。项目总投资8.08亿元,拟研制出应用于卫星、航天器、飞机等领域的新一代宇航SOC系列芯片及多款平台计算机。项目建设期拟定为5年。

5、真兰仪表(301303)
真兰仪表(301303)在互动平台表示,公司在产业链拓展过程中,积极开展燃气表领域相关芯片设计工作,目前有一款燃气表电源专用芯片正处于流片阶段。

6、铖昌科技(001270)
铖昌科技(001270)在互动平台表示,公司主要产品为微波毫米波模拟相控阵T/R芯片,是相控阵雷达最核心的元器件之一,负责信号的发射和接收并控制信号的幅度和相位。亚光科技、国博电子T/R组件业务在产业链中属于公司相控阵T/R芯片产品的下游业务。

7、东土科技(300353)
东土科技(300353)2023年2月16日在互动平台表示,公司工业母机实时操作系统已完成部分芯片适配,正在进行产业化推广。公司产品与技术应用于核心工业领域,需要广泛的试点应用与充分验证。

8、恒烁股份(688416)
恒烁股份(688416)4月11日晚间发布异动公告,公司的主营业务为NOR Flash芯片和MCU芯片,主要应用于消费电子领域,消费电子领域品牌众多,竞争激烈,其中NOR Flash市场规模相较于DRAM和NAND Flash来说,相对较小。公司的CiNOR存算一体AI芯片目前处于研发阶段,还未实现量产销售,产业化尚存不确定性,拟用于小算力、低功耗应用场景,主要专注在边缘和终端设备,与ChatGPT等云端应用差异较大。

9、三超新材(300554)
三超新材(300554)在互动平台表示,三芯半导体设备公司的设备研发在有序推进中,第一款设备硅棒磨削中心(磨倒一体机)将在上半年推出样机。

10、云天励飞(688343)
云天励飞(688343)4月13日在互动平台表示,2022年,公司第三代芯片Deep Edge10实现流片,预计在2023年量产投入使用。

11、东软载波(300183)
东软载波在互动平台表示,公司没有研发人工智能边缘计算ASIC专用芯片,公司研发的可以应用在边缘计算的通用芯片已经量产。
 

12、峰岹科技(688279)
从峰岹科技(688279)获悉,旗下FU6865Q1、FU6815Q1两款车规芯片,日前顺利通过检测获AEC-Q100认证,继FU6832N1通过车规认证后,峰岹科技再添两款车规级芯片。上述两款车规芯片是峰岹科技推出的针对汽车电机市场研发设计的高集成度专用IC芯片,适用于直流无刷电机的无感FOC、有感SVPWM、有感/无感方波等不同控制方案。

13、国芯科技(688262)
国芯科技(688262)5月15日晚间公告,公司的全资子公司广州领芯研发的第一代RAID控制芯片改进量产版CCRD3316以及其适配卡近日于公司内部测试成功,可实现同类产品的国产化替代。

14、力合微(688589)
力合微(688589)5月21日晚间公告,公司高集成度智能家居高速电力线通信(PLC)SoC芯片已流片成功。该芯片作为公司向不特定对象发行可转债募投项目之一,目前已取得阶段性成果。公司将充分发挥自身在电力线通信技术领域及芯片研发的优势,进一步提升公司在智能家居、全屋智能乃至数字家庭产业中的竞争实力和市场地位。

15、创耀科技(688259)
创耀科技5月30日在互动平台表示,在研的车用芯片属于短距无线芯片,应用于智能座舱的环绕立体声音响、头枕音响、商用车360环视等,目前该短距无线芯片已量产,并且已与部分头部车企或tier1供应商达成合作意向。PHY芯片属于接口类的芯片,PHY芯片可与公司的工业芯片组合形成套片。


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