侃股网-股民首选股票评论门户网站

 找回密码
 立即注册

QQ登录

只需一步,快速开始

搜索
热搜:

上市公司大单不断 碳化硅将迎来性价比“奇点时刻”(概念股) ...

2023-1-19 10:01| 发布者: adminpxl| 查看: 1521| 评论: 0

摘要:   随着电动汽车、新能源、5G通信乃至云计算的加速普及,全球市场对功率半导体的需求快速飙升。以碳化硅(SiC)为代表的第三代化合物半导体具有耐高压、低损耗、高频三大优势,能显著提升模组效率并减少体积。全球碳 ...
  随着电动汽车、新能源、5G通信乃至云计算的加速普及,全球市场对功率半导体的需求快速飙升。以碳化硅(SiC)为代表的第三代化合物半导体具有耐高压、低损耗、高频三大优势,能显著提升模组效率并减少体积。全球碳化硅市场正处于高速成长阶段。A股多家上市公司已经通过投资项目、参股初创公司等多种方式,深度布局碳化硅产业链,部分公司也在近期披露了最新进展。据东方财富(300059)分析师周旭辉测算,到2027年全球SiC市场规模有望达到481-675亿元。该行指出,下游新能源汽车光伏等景气市场持续催化,看好SiC成长空间。相关概念股:东尼电子(603595)(603595.SH)、露笑科技(002617)(002617.SZ)、民德电子(300656)(300656.SZ)、三安光电(600703)(600703.SH)。

  据悉,SiC具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优势,更适用于高压、高温、高频环境。目前海外厂商仍占主导,2021年全球SiC衬底市场仅美国厂商就占据逾76%的份额。根据Yole数据显示,Wolfspeed、英飞凌、罗姆约占据90%的碳化硅市场份额。

  目前,碳化硅上车迎来大发展时代。随着成本持续下探,汽车传动系统、动力电池、充电基础设施等对SiC相关器件的需求水涨船高,特斯拉、比亚迪(002594)、小鹏G9、蔚来ET5/ET7等搭载碳化硅车型快速放量,带动碳化硅需求急剧上升。

  据Wolfspeed最新预计,2022年全球碳化硅器件市场规模达43亿美元,到2026年,碳化硅器件市场规模有望增至89亿美元。TrendForce集邦咨询认为,汽车将主导碳化硅功率元件市场的增长,预估2022年车用碳化硅功率元件市场规模将达到10.7亿美元,至2026年将攀升至39.4亿美元。

  迎合市场旺盛需求,碳化硅产业链密集联动,在火热的化合物半导体市场,碳化硅领域正掀起尤为旺盛的收并购和扩产浪潮等。

  国内方面,A股上市公司不断接到碳化硅大单、长单,提前锁定产能以及披露最新进展。近日,东尼电子披露订单信息,约定子公司东尼半导体2023年向T客户交付6英寸碳化硅衬底13.5万片,销售金额合计约6.75亿元(含税);2024年、2025年分别向该客户交付30万片、50万片。

  2022年11月,三安光电宣布,全资子公司湖南三安与需求方签订战略采购意向协议,约定2024年至2027年向对方供应碳化硅芯片合计38亿元。在器件领域,扬杰科技(300373)也透露,公司的碳化硅MOSFET1200V80mohm系列产品在2023年将拿到批量订单。

  晶盛机电(300316)在2022年底接受调研时表示,公司已成功生产出行业领先的8英寸碳化硅晶体,并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线,实验线产品已通过下游部分客户验证。天富能源(600509)通过参股天科合达介入衬底片领域,天科合达也在2022年11月发布了“8英寸导电型碳化硅衬底”新产品。

  国际方面,年初以头部衬底厂商Wolfspeed(前身为Cree)宣布开始运营8英寸碳化硅晶圆厂,意法半导体(ST)也在积极推进8英寸衬底研发量产,由此进一步牵引行业向8英寸衬底探索。同时,头部碳化硅产业链厂商都积极开启了向外收并购亦或合作步伐,诸如意法半导体与Soitec在碳化硅衬底制造技术开展合作,此前较多聚焦氮化镓的厂商纳微半导体宣布收购GeneSic等。

  “未来5至10年都不会出现过剩情况,将持续扩产。”对于“碳化硅供不应求”的判断,国际大公司安森美更加乐观。聚焦碳化硅,安森美半导体在2021年更名为安森美,并在同年以4.15亿美元现金收购碳化硅生产商GTAdvanced Technologies(下称“GTAT”)。安森美期望未来3年内在碳化硅上实现营收40亿美元。与安森美一样积极扩产的国际大公司还有英飞凌、罗姆等。

  TrendForce集邦咨询分析师龚瑞骄分析,“这几年碳化硅产业的并购动作确实不少,这主要缘于国际大厂想要更完整地控制供应链,特别是对上游材料的争夺。当然,频繁的并购动作也体现了市场对碳化硅发展潜力的认可。”

  碳化硅器件在性能上具备突破性的替代优势,随着业内厂商的积极扩产和工艺改进,其价格有望持续走低,尤其是随着电动汽车和光伏、风电等新能源产业对大功率、低能耗、小体积功率器件需求的不断提高,SiC即将迎来属于它的性价比“奇点时刻”。

  分析指出,近年来,国家陆续出台政策鼓励碳化硅行业发展与创新,叠加碳化硅衬底向大尺寸演进,有效提升材料使用率,以及晶棒、衬底良率持续提升,未来碳化硅器件的生产成本有望持续下降,预计在高电压场景中将先具备替代优势。随着国内企业产品得到验证进程加速,下游厂商认可程度不断提升,海外企业与国内企业差距相对缩小,国产市场具备广阔的市场空间。

  相关概念股:

  东尼电子(603595.SH):1月9日晚间披露2022年年度业绩预告,公司预计2022年全年实现归属于上市公司股东的净利润为1亿元至1.1亿元,同比增长199.28%至229.20%;扣除非经常性损益后的净利润为3200万元至4200万元,同比增长128.41%至199.78%。

  露笑科技(002617.SZ):已成功研发6英寸的导电型碳化硅衬底片,并开始批量生产。

  民德电子(300656.SZ):在功率半导体硅基器件和碳化硅器件领域目前已覆盖包括外延生产、晶圆加工、超薄片背道减薄、芯片设计等关键环节。

  三安光电(600703.SH):公司碳化硅产品主要为高功率密度二极管及MOSFET,MOSFET工业级产品已送样客户。二极管新开拓客户518家,出货客户超180家,并有60种以上产品已进入量产阶段。产能方面,目前公司碳化硅产能6万片,后续伴随长沙超级工厂产能投放,明年底规划产能达20万片,两期共40万片。

路过

雷人

握手

鲜花

鸡蛋

返回顶部