寒武纪16日披露了子公司寒武纪行歌科技的增资扩股方，包含宁德时代（300750）、蔚来汽车、上汽、南京国资旗下公司。另外，早在今年年初，比亚迪（002594）等车企就参与了地平线的相关融资，后者是业界知名的AI芯片公司。 车企纷纷入股芯片公司，或意在从产业供应链安全的角度保证未来车载芯片的供应。新能源汽车以及未来的智能汽车，对芯片的需求量将是传统燃油车的数倍。研究机构预测，汽车芯片的市场规模有望从2019年的约400亿美元增至2025年的逾1000亿美元。 全志科技产品主打车内信息娱乐系统，正由后装向前装渗透； 北京君正（300223）通过收购ISSI，已成为国内汽车存储芯片领军企业。 2021-06-18全志科技(300458)跟踪报告之一:中国AIOT领军企业 国内SoC领导者，多元布局打造平台型企业。 全志科技是中国AIOT领军企业。 与阿里平头哥战略合作，共同布局RISC-V生态。 公司一直致力于为客户提供系统级的超大规模数模混合SoC、智能电源管理芯片、无线互联芯片以及相关软硬件的研究与应用技术 开发。 全志科技2021Q1经营靓丽。 盈利预测、估值与评级。考虑行业持续高景气，公司智能终端应用处理器芯片供不应求，价格上涨，同时毛利率与净利润率大幅提升。我们上调全志科技2021/2022年的营业收入为26.20亿元（+11%）、34.12亿元（+11%），新增公司23年收入预测为41.30亿元；上调公司21/22年归母净利润为4.12亿元（+87%）、5.29亿元（+79%），新增23年归母净利润预测为6.33亿元，当前233亿元市值对应21-23 年PE估值为57/44/37倍。 公司坚持“SoC+”和“智能大视频”的行业定位，围绕MANS战略路线持续进行技术领域的布局和投入。公司在布局ARM生态基础上 ，携手阿里布局RISC-V生态，在智能硬件、平板电脑、工业交通以及高清视频解码领域推出符合客户需求的SoC产品，有望深度受益于5G和AIoT的产业趋势，我们维持“买入”评级。 风险提示。IC产品市场竞争加剧；毛利率下滑风险；汇率波动风险 2021-06-22北京君正(300223)IC设计先锋 整合矽成迈入发展新阶段 坚持自主创新的国产IC设计先锋 公司是国内IC设计领军企业，多年来依托自主创新技术成功实现了国产处理器产业化，核心SOC产品以其性价比优势在消费电子领 域广泛应用。2020年公司完成了对矽成（ISSI）的并购，形成“计算+存储+模拟”三大平台，并顺利切入汽车电子和工业电子市场，有望迈入快速发展新阶段。 车载存储国内稀缺，智能驾驶带来新增量 汽车存储主要应用于ADAS、互联、车载娱乐等多个模块，未来高阶智能驾驶（L1-L5）的渗透将显着提升车载存储规格及相应的价 值量，其市场规模有望从当前40亿美元增至2025年的80亿美元以上，期间CAGR＞15%（IHS数据）。车规级存储相比消费级技术壁垒更高，矽成是国内稀缺的车规级存储芯片fabless厂商，SRAM和DRAM市占率分别位居全球第二和第七。我们认为通过与君正市场、产品、供 应链等多方位的协同整合，逐步形成规模效应和互补效应，矽成存储业务将成为公司业绩快速增长的重要动力。 AIOT硬件需求多点驱动，公司自主处理器厚积薄发 智能家居、可穿戴等物联网应用多点开花，带动芯片市场快速增长，预计到2024年国内物联网相关芯片市场规模将超千亿元，期间CAGR为15%（ICinsights数据）。公司多年来基于MIPS架构开发“高性能+低功耗”处理器芯片，精准定位于AIOT硬件市场，智能视频、物联和穿戴三大系列芯片形成梯队化布局，整体出货量保持快速增长态势。此外，作为国内自主创新CPU技术的领先厂商，公司正积极 布局RISC-V相关技术研发及芯片产品，未来有望充分受益于国产替代浪潮，保障国内芯片供应链自主可控。 盈利预测及投资建议 预计公司2021-2023年营业收入分别为43.8亿元/53.8亿元/66.8亿元，同比增长102%/23%/24%；归母净利润为5.3亿元/6.9亿元/9.2亿元，同比增速为622%/31%/33%，21-23年CAGR为32%；对应PE分别为88/68/51x；考虑公司当前PE低于可比公司平均水平，首次覆盖给 予“增持”评级。 风险提示： 1）新产品市场渗透不及预期；2）晶圆投片量不及预期；3）整合矽成不及预期导致商誉减值风险。 |
