6月28日，扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目投产仪式举行。扬杰科技董事长梁勤介绍，本次项目作为列省重大项目，占地400亩，总建筑面积约28万平方米，主要从事功率器件、集成电路封装测试的研发、生产和销售。 刘从宁，男，1975年10月出生，中国国籍，无永久境外居留权，本科学历。曾任江苏扬杰投资有限公司广州办事处经理、副总经理，扬州扬杰电子科技有限公司董事、副总经理，扬州扬杰电子科技股份有限公司常务副总经理、总经理，成都青洋电子材料有限公司董事。现任扬州扬杰电子科技股份有限公司董事、副总经理，扬州杰利半导体有限公司董事，扬州杰盈汽车芯片有限公司监事，扬州国宇电子有限公司董事，江苏美微科半导体有限公司执行董事兼总经理，深圳市美微科半导体有限公司执行董事、总经理，成都青洋电子材料有限公司董事长，建水县杰杰企业管理有限公司监事，四川雅吉芯电子科技有限公司董事长，江苏扬杰润奥半导体有限公司董事。 |
