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北京君正(300223):拟定增募资投资于嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目等 ...

2021-4-14 20:20| 发布者: admin| 查看: 12564| 评论: 0

摘要: 北京君正(300223)4月14日晚披露定增预案,公司拟募资总额不超过14.07亿元,投资于嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目、智能视频系列芯片的研发与产业化项目、车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目、车载ISP系列 ...

北京君正(300223)4月14日晚披露定增预案,公司拟募资总额不超过14.07亿元,投资于嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目、智能视频系列芯片的研发与产业化项目、车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目、车载ISP系列芯片的研发与产业化项目、补充流动资金。
一方面,公司自成立以来在嵌入式 CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI 算法等领域持续投入,形成了一系列自主创新的核心技术,并基于该等核心技术推出了微处理器芯片(例如:X2000)和智能视频芯片(例如:T31)两条产品线;通过实施嵌入式 MPU 系列芯片的研发与产业化项目、智能视频系列芯片的研发与产业化项目,实现嵌入式 MPU 芯片、智能视频芯片的升级、迭代,有助于公司抓住物联网终端应用、智能安防及视频物联等新兴领域发展而带来的市场需求机会。另一方面,通过收购北京矽成,公司新增了高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片、模拟及互联芯片的研发和销售业务,通过实施车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目,进一步深耕汽车电子领域、丰富产品种类,有助于抓住汽车智能化趋势下形成的市场需求机会。
通过收购北京矽成,公司已形成“计算+存储+模拟”三大类产品格局,并成功由消费电子市场切入汽车电子等行业市场。经管理层多轮次调研、论证,为充分发挥同行业公司产业并购带来的协同效应,公司将以车载 ISP 系列芯片的研发与产业化项目为抓手,并以合肥君正作为协同主体,将公司多年来在智能视频芯片领域积累的技术经验与北京矽成在车规级芯片设计技术领域的深厚沉淀进行创造性结合,通过各取所长的协作研发、供应链资源共享、客户资源互补等方式,促进与北京矽成的协同发展以及整体的深度融合,积极布局及拓展公司产品在汽车电子领域的应用。

物联网被称为是继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮,随着物联网应用的普及,智能可穿戴设备、智能家电、智能机器人等终端应用正在快速增长,促进生产生活、社会管理等进一步智能化、网络化和精细化,从而推动经济社会发展更加智能高效。与此同时,产业链上下游企业投入力度不断加大,各大半导体公司也纷纷推出适应物联网技术需求的芯片产品,为整体产业快速发展提供了巨大的推动力。嵌入式 MPU 芯片在智能可穿戴设备、智能家电、智能机器人等与物联网深度融合的行业垂直领域具有巨大的发展潜力,该等终端应用需求的快速增长促进嵌入式 MPU 芯片产业市场规模不断增大。
芯片作为信息产业的基石,其产品创新对于信息产业持续发展呈现出相辅相成的正反馈过程。伴随着各类终端应用产品在人类生活中的广泛普及和智能化转变,未来芯片行业仍将保持旺盛的生命力和高速增长的发展趋势。在半导体技术不断迭代的发展中,下游产品的市场应用对于芯片的低功耗、小尺寸等性能指标要求不断提升,集成图形处理、安全引擎、人工智能加速、低功耗物联网的嵌入式 MPU 芯片逐步受到市场青睐,且工艺性能伴随着半导体制造及封装技术的演进不断优化升级。
近年来,国家对物联网产业大力支持,工信部印发的《信息通信行业发展规划物联网分册(2016-2020 年)》提出“鼓励企业开展商业模式探索,推广成熟的物联网商业模式,发展物联网、移动互联网、云计算和大数据等新业态融合创新……突破关键核心技术。研究低功耗处理器技术和面向物联网应用的集成电路设计工艺”、《关于全面推进移动物联网建设发展的通知》强调“建设广覆盖、大连接、低功耗移动物联网(NB-IoT)基础设施、发展基于 NB-IoT 技术的应用……
加快 NB-IoT 技术在智能家居、可穿戴设备、儿童及老人照看、宠物追踪及消费电子等产品中的应用,加强商业模式创新,增强消费类 NB-IoT 产品供给能力,服务人民多彩生活,促进信息消费”。国家政策支持为物联网产业以及相关集成电路设计领域发展奠定了坚实基础,亦为本项目提供了良好的政策环境。根据 IDC 统计,2020 年全球物联网市场规模为 7,420 亿美元,到 2024 年全球物联网市场规模将达到 11,390 亿美元,年均复合增长率超过 11%。具体到嵌入式 MPU 芯片方面,根据 IC Insights 统计,2020 年全球嵌入式 MPU 芯片市场规模为 175 亿美元,到 2024 年全球嵌入式 MPU 芯片市场规模将达到 237 亿美元。物联网及嵌入式 MPU 市场持续增长的需求为本项目提供了广阔的市场前景。公司研发团队多年来持续从事嵌入式 CPU 技术的研发,在高性能、低功耗等关键指标上不断获得突破。一方面,公司基于 32 位 MIPS 指令集架构设计了XBurst 系列 CPU 内核,该内核采用了公司创新的微体系结构。另一方面,鉴于从 2014 年以来指令集开源的 RISC-V 架构获得了工业界的广泛支持和快速发展,公司亦适时展开了基于 RISC-V 架构的 CPU 研发。同时,随着近几年 AI 的快速发展和应用,公司在神经网络处理器的研究上持续投入,将 CPU 技术和神经网络处理器技术有机结合在一起,形成了优势突出的 AI 算力引擎。丰富的研发经验为本项目提供了有力的技术支撑。
公司的嵌入式 MPU 芯片产品主要面向消费电子市场,包括智能可穿戴设备、生物识别、二维码、教育类电子产品、智能家居产品等。供应链方面,经过多年的合作,公司与主要的晶圆制造厂商、芯片封装厂商及芯片测试厂商建立起了长期而稳定的合作关系,能够保障产品及服务的稳定供应。销售网络方面,公司目前采取直销与经销相结合的方式,一方面通过推广定制化的开发平台、加大重点客户支持力度等方式进行直销市场的持续推广,与品牌厂商直接达成供货合作,另一方面也通过经销商对接有效了解市场需求情况及终端厂商的产品要求。成熟的产品供应链及销售体系为本项目提供了稳固的实施保障。


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