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科技创新成为两会热点话题 看好芯片国产化(概念股)

2021-3-5 08:28| 发布者: adminpxl| 查看: 11020| 评论: 0

摘要: 从多位代表委员拟提交的议案和提案来看,科技创新是今年两会的热点话题。《民建中央关于加快提升产业链现代化水平的提案》中建议,在重要领域推动芯片、基础软件等自主产品加速应用成熟。广汽集团董事长曾庆洪建议, ...
从多位代表委员拟提交的议案和提案来看,科技创新是今年两会的热点话题。《民建中央关于加快提升产业链现代化水平的提案》中建议,在重要领域推动芯片、基础软件等自主产品加速应用成熟。广汽集团董事长曾庆洪建议,推动和鼓励主机厂敢于试用或大规模应用国产汽车主芯片。科大讯飞董事长刘庆峰建议,推动人工智能算法厂商和芯片厂商协同解决我国人工智能产业“卡脖子”问题。

国产半导体设备销售额占比正在持续提升。中芯国际与阿斯麦续签采购协议,10nm以上制程产线或将顺利扩产,利好国内半导体设备材料厂商,相关公司有北方华创、精测电子、至纯科技、鼎龙股份、上海新阳、南大光电等。

2021-02-05北方华创(002371)有望打破国外垄断格局的半导体设备企业
北方华创是我国的半导体设备龙头企业,现有产品涉及ICP 刻蚀、PVD 设备、氧化扩散设备、清洗设备等。此外,公司的产品还包括真空设备、锂电材料设备以及精密电子元器件等,四大业务集群构成上市公司主体。其中半导体设备的营收占比2/3 以上,是公司最重要的业务和最主要估值逻辑来源。
新晋半导体设备厂商如何才能打破现有格局呢?我们发现,半导体设备市场存在如下三个特点:第一,国内市场增长迅速,但国产设备市占率不足10%;第二,各工艺设备相对独立,细分领域多为国外公司寡头垄断;第三,虽然下游客户集中,但半导体设备商利润 很高。形成这样格局的原因主要是:从企业视角看,半导体设备是研发驱动型行业,需要规模效应来分摊研发成本,先发企业易获得明显优势;从产业链关系看,晶圆厂更换设备供应商的潜在损失远大于低价设备带来的成本节约,新晋设备商很难获得份额。因此,新晋厂商想要打破寡头垄断需要满足三个条件:第一,能够实现技术突破;第二,在取得突破的同时尽量节约研发支出;第三,获得晶圆厂客户的支持和验证。
公司具备打破垄断格局的基本条件。首先,追赶式研发可以规避技术路线判断失误的风险,提高研发成功率,其次,我国工程师红利可为公司带来与国外厂商竞争的成本优势,这两项因素有利于公司实现快速低成本的技术突破;最后,国内大客户对于国产设备厂商的支持是空前的。公司利用股权激励稳固人才基础,通过定增扩大资金来源,依靠客户在产品验证和故障处理方面的支持积累成熟经验,成功在部分领域打破国外垄断,并有望提升市场份额。因此,我们十分看好公司在半导体设备领域的发展潜力。
盈利预测:预计公司2020-2022 年归母净利润分别为5.40、7.60 和10.23亿元,对应EPS 分别为1.01、1.42 和1.91 元。当前股价对应PE 分别为192、137 和101 倍,维持“强烈推荐”评级。
风险提示:国内晶圆厂扩产进度不及预期,公司半导体设备研发进度不及预期,外部环境导致部分原材料不可得的风险,终端市场需求不及预期等。

2021-01-22精测电子(300567)从面板到半导体 开启新一轮五年成长
半导体前道检测扬帆起航,定增投入上海精测,有望打开新一轮增长曲线。
2020 年11 月18 日公司发布向特定对象发行A 股股票募集说明书(申报稿),本次募集资金总额不超过14.94 亿人民币,其中7.4 亿募集资金投入子公司上海精测,专注于前道检测设备产业化建设;该项目建设期3 年,预计5 年后产能利用率达到100%带来12.9 亿的年产值,核心产业化产品包含:1)光学检测:膜厚/OCD量测设备;2)电子束检测:Review SEM 量测设备、FIB SEM 量测设备;3)泛半导体工艺与检测设备。目前国内半导体前道检测设备国产化率近乎为零,精测电子借助资本力量,加速发展,国产替代未来可期。
半导体后道测试设备协同日、韩先进技术,紧握细分市场机遇
2019 年公司透过收购及合资控股子公司,布局后道测试设备领域;1)收购日本WINTEST 后,在原本聚焦显示驱动芯片、CIS 芯片、模拟芯片等后道测试设备基础上,叠加公司深耕本土化市场能力,有望快速扩大在该领域的业务规模;2)控股子公司武汉精鸿是与 韩国存储ATE 的领军企业IT&T 合资,目前已经实现技术转移,部份产品具备小批量产的能力,结合精测电子在国内积累的优势,快速 在半导体领域布局,取得国产化突破。
新能源汽车起量前夕,战略布局动力电池检测设备。
2018 年公司成立子公司武汉精能,聚焦新能源领域开发锂电池和燃料电池检测设备,目前覆盖宁德时代、比亚迪、中航锂电等新 能源核心客户,基于技术及客户资源,2019 年公司在该领域已经取得过亿的订单;公司不断加大研发投入与开拓市场,在新能源汽车 的起量,催生大量电池检测设备需求的背景下,新能源检测设备业务有望迎来快速发展期。
面板检测设备领军者,紧跟OLED、Micro-LED 新一代技术升级。
公司凭借技术及服务优势,抓住全球面板显示产业转移国内的机遇,在AOI 光学检测系统、信号检测系统等面板显示检测领域取得亮眼的成绩,2019 年。随着LCD扩厂趋缓,公司紧跟面板行业推出OLED 检测并前瞻布局Micro-LED 检测设备,树立公司在国内检测设 备领先的地位。
投资建议:我们预计20-22 年公司实现归母净利润2.59/4.99/6.53 亿元,预计20-22年EPS 分别为1.05/2.02/2.65 元,目标价106.26 元,给予“买入”评级
风险提示:下游应用需求不及预期风险、研发进度不及预期风险、业务规模拓展带来经营管理风险。

2021-02-09至纯科技(603690)清洗机业务批量交货 长期受益于清洗机国产化率提高
至纯科技清洗设备国内龙头地位稳固,具备卡位优势
目前至纯已成长为国内半导体清洗设备两家龙头之一。(1)从订单金额上来看,公司S300单片湿法设备的订单超过10台(超3亿元)。我们预计2021年新接清洗机订单金额将会继续快速增长,至纯与盛美将会共同占据国内清洗设备高端市场的双龙头地位;(2)从 技术上看,至纯已在技术难度更高的单片式设备上获得突破,并在几个特殊工艺上(晶背清洗、高温硫酸、异丙醇干燥)弥补了国内空白。(3)从交付能力上看,2020年至纯的单片设备和槽式设备全年出机超过了30台。对于5年(2018-2022)200台的目标,2018-20年 至纯已累计出货小70台,我们预计2022年累计200台的目标将顺利完成。至纯科技在清洗机上具备人才+技术+客户的先发优势,行业新 进入者的零部件供应+新型机台验证较困难,因此我们判断至纯目前的龙头地位具备延续性。
清洗设备赛道好空间大,有望率先实现全面国产化
相比于刻蚀机、光刻机和CVD设备,技术门槛较低的清洗机有望率先实现未来3-5年的全面国产化。我们预计中国大陆地区每年的湿法清洗设备空间在15-20亿美元,目前除长江存储之外的各家晶圆厂,清洗机的国产化率均在10%以内。我们假设到2023年清洗机的国产化率可达40%-50%,则国产设备每年的市场空间在40-70亿元;我们判断2025年左右可以实现绝大多数清洗机机型的国产化,则国产设备市场空间约100-130亿元。作为国内龙头,公司的清洗机已覆盖0.35um到28nm线宽的制程工艺,我们看好中长期至纯清洗机逐步突破高 制程工艺技术。
传统主业高纯工艺系统:国内龙头地位稳定,为公司贡献稳定现金流
至纯高纯工艺系统国内龙头地位逐步稳固,客户选择系统供应商非常谨慎、客户粘性高,预计未来可保持年化10%-20%的复合增长 。目前行业内技术领先且具有承接大项目实力与经验的本土企业较少,呈现出高等级市场集中度较高(主要为国外龙头)、低等级市场较为分散的竞争格局。我们判断该业务未来三年有望保持15%的复合增速,我们预计2020-2022年高纯工艺系统收入分别为7.3、8.4、9.7亿元。
晶圆再生业务:至纯竞争优势显著,静待晶圆再生业务空间打开
至纯晶圆再生业务团队来自于成熟的技术团队,具备业务经验及技术优势。(1)相比于海外竞争对手,至纯具备距离优势,直接 为客户节约物流费用;(2)相比于国内竞争对手,至纯具备成本优势。我们判断,伴随下游晶圆市场放量,晶圆再生业务空间即将打 开,集距离优势、技术优势及成本优势于一身的至纯将充分受益。
盈利预测与投资评级:我们考虑到下游晶圆厂的设备国产化进程加速和至纯的清洗机业务进入客户订单放量阶段,我们预计2020-2022年的净利润分别为2.42/3.39/4.45亿,对应当前股价PE为43、30、23倍,上调至“买入”评级。
风险提示:半导体业务进展不及预期;行业竞争加剧风险。

2021-02-18鼎龙股份(300054)CMP抛光垫放量 光电半导体材料版图开启
投资逻辑
打印复印耗材龙头,半导体材料领域持续拓展。公司主营打印复印通用耗材和光电半导体工艺材料。打印耗材业务是公司目前主要的营业收入和利润来源,2019年收入占比97%,主要产品:彩色碳粉、通用耗材芯片、硒鼓、墨盒、显影辊等。光电半导体工艺材料业 务是公司近年重点布局的业务领域,主要产品:化学机械CMP抛光垫、清洗液及柔性显示基材PI浆料等。
CMP(化学机械抛光)抛光垫国产化率待提升,鼎龙8年深耕有望加速放量。抛光垫材料具备较高技术和客户认证壁垒;预计2023年全球抛光垫市场份额约在10亿美元,美国陶氏占据全球抛光垫市场79%的市场份额,国产化率亟待提升。半导体产业链安全可控的大环 境下,下游晶圆厂加速扩产,抛光垫验证周期缩短到半年左右。鼎龙CMP抛光垫经过8年发展,2020年下半年已经在加速出货,目前在中芯国际、长江存储以及合肥长鑫都有较好的评价,国内已有厂商将公司选为一供。目前匹配集成电路28nm技术节点的抛光垫量产技术已经趋于成熟,公司抛光垫的技术研发已全面进入14nm阶段。2020年全年实现0.79亿元的收入规模,同比增长5倍以上。我们预计到2022 年之后CMP抛光垫营收占比超过20%。
柔性OLED基板关键材料,打开新的增长空间:智能手机柔性OLED渗透率2020年提升至40%,PI材料作为柔性OLED基本材料成行业“ 新宠”。目前黄色PI浆料的研发已经有了零到一的突破,在国内主流显示面板厂商的验证实现了突破,已经获得了吨级订单。
打印复印耗材全产业链覆盖,收入稳步增长但价格下跌毛利率有所下降。目前公司已成为全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大的市场导向型创新整合商。2020年公司归母净利润预计亏损1.3-1.77亿,主要是计提商誉减值以及硒鼓行业市场竞争日趋激烈,产品价格下降所致,随着后续结束商誉减值计提,公司整合供应链,实现精细加工,以及芯片新品问世,盈利能力有望回升。
投资建议
看好抛光垫材料和PI浆料等新材料业务未来的业绩成长性,也有望带动公司从化工材料向半导体材料企业的估值切换。预计2020-2022年实现归母净利润-1.5/2.9/4.3亿元,2021-22年PE为66/44,采取分部估值,未来6-12个月210亿市值,目标价22.4元/股,首次覆 盖,给予“买入”评级。
风险提示
抛光垫等半导体新材料业务市场化进度不达预期;汇率波动风险;打印耗材行业竞争加剧。

2020-12-25南大光电(300346)ArF光刻胶认证通过 国产材料持续推进
投资要点:
公司ArF光刻胶验证通过,国产替代缺口下静待公司量产突破。
高端ArF光刻胶目前还未有国内公司量产,国内ArF光刻胶市场需求达2.5亿美元,亟需国产替代。公司于客户50nm闪存技术平台验 证通过,证明代表性工艺节点突破,成功实现从零到一的突破。公司量产计划于2019年底在宁波建成光刻胶生产线,并于2021年底实现年产25吨(干式5吨/浸没式20吨)产能规模,性能满足90nm-14nm IC制造要求。
公司收购飞源气体后与公司现有磷烷、砷烷电子特气整合优化,成为业务新增长点。
公司收购完成国内前三含氟电子特气供应商飞源气体,布局含氟特气市场。目前NF3市场需求处于紧平衡,飞源NF3气体相比国外SK、KDK等厂商具有原料和运输成本优势。同时,磷烷与砷烷属于高纯特气中技术门槛和开发难度最高的两种,公司经多年攻关后已开始 量产6N级以上高纯气体,占据国内75%市场份额,并进入世界一流公司供应名单。
公司三大业务板块协同效应明显,整合后公司边际效应有望改善。
公司原有MO源业务与ALD前驱体整合为先进前驱体材料板块,与电子特气、光刻胶形成公司三大板块。三板块同时需求高纯度、低 杂质、稳定的质量管控以及相近的客户群体,公司整合后有望取长补短,补齐各业务板块不足,改善边际效应,追赶国际领先同行。
盈利预测
预计公司2020-2022年公司2020-2022年营业收入分别为5.11亿元、6.69亿元、7.40亿元,归母净利润1.10亿元、1.42亿元、1.59亿元,对应EPS为0.27元、0.35元、0.39元,对应P/E为133倍,103倍、92倍。考虑公司现有ArF光刻胶业务稳步发展且已通过客户验证, 市场前景广阔,乐观看待公司后续量产情况。首次覆盖给予推荐评级。
风险提示:公司研发/量产进度不及预期,下游客户需求不达预期。

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