市场研究机构TrendForce称，去年下半年，由于服务器DRAM市场疲软，智能手机、电脑、游戏机DRAM需求增加，供应商增加了这些产品的生产，将服务器DRAM产量缩减至总产量的30%左右。随着服务器DRAM价格去年末触底反弹，出货量回升，预计今年第二季度服务器DRAM价格将环比上涨10%-15%，部分交易最多将上涨20%。 该机构预测，今年DRAM供应商对提高产量持保守态度，服务器DRAM出货量到第四季度前将维持较高需求，全年服务器DRAM价格涨幅将达40%以上。太极实业、深科技、紫光国微、北京君正等相关公司有望受益。 2020-11-02太极实业(600667)2020年三季报评级:疫情影响消除 获利表现优于营收 经营分析 疫情影响消除，获利表现优于营收：由于2019 年工程总包在手订单减少及2020 年上半年疫情影响建厂进度，我们预计今年前三季度工程总包营收同比或小幅衰退。随着国内疫情趋缓，我们认为耽误建厂进度负面因素消除。而由于营收结构变化使得公司毛利小幅改善，前三季度毛利率从去年同期的11.8%提升至12.1%。同时公司加强了费用控制，销售费用率从去年同期的0.23%下降至0.20%，管理费用率从去年同期的2.81%下降至2.68%，因此在营收同比持平的背景下，归母净利润仍然有15%的成长。 工程总包拿单加快，2021 年营收增长可期： 2020 年公司陆续公告签订格科12英寸CIS 产业化EPC 总包项目、江苏仁奇芯片产业 化EPC 总包项目，我们认为在国内加快提升芯片自给率背景下，半导体建厂需求或将持续景气，公司总包在手订单相比2019 年或有增 长，2021 营收增速提升可期。 未来增长动能：我们认为2021 年一季度服务器需求调整或将结束，目前笔电、游戏机需求持续景气，我们对DRAM/3D NAND 存储器行业景气持乐观态度。加上长江存储、合肥长鑫未来五年的扩产计划，有利于太极的存储器封测业务。 投资建议 我们维持2020-2022 年的盈利预测分别为6.9 亿元、10.0 亿元和13.1 亿元。虽然太极2020 年获利增长趋缓，但未来5 年复合获 利增长率将达 22%，我们维持对公司的“买入”评级及15 元的十二个月目标价。 风险提示 客户集中度过高的经营风险；存储器下行周期到现金成本价的风险；国企管理机制不灵活的风险；洁净室工程及设计业务后续订单乏力带来的业绩风险 2021-02-27深科技(000021)高端制造龙头 卡位存储国产化黄金赛道 投资要点 本土EMS头部企业，大力布局存储器封测：公司EMS业务规模全球领先，并大力布局DRAM、Flash等存储器封测以及模组制造业务，2020年，公司存储器及EMS等业务市场需求强劲，存储器封测产能持续扩张，业务规模快速增长。公司积极把握市场机遇，深化客户合作，加大创新力度，提高运营效率，盈利能力持续提升，带动了公司业绩增长。 国内外存储器市场扩容提振配套封测需求，新品先进封测成布局关键：全球存储器市场空间广阔，下游应用需求稳步提升，并且先进制程和3DNAND多层化等技术升级和新品应用驱动DRAM、NAND等存储器市场持续成长。同时，以长江存储、合肥长鑫为代表的本土存储器厂商在产品技术和市场拓展方面持续突破和大力投入，国产存储器市场蓄势待发。另外，先进封测已成为封测市场的主要增量和构建竞争优势的关键。国内外存储器市场持续扩容，有望带动配套的存储器封测等相关产业链市场需求的持续提升，进而推动存储器封测市场规模的持续增长。随着先进封测功能定位的升级，以及DDR5、多层3DNAND等新一代存储器产品的出现和渗透，卡位先进封测和率先掌握新一代存储器封测技术的厂商有望承接存储器封测市场更多的增量需求，充分受益于存储器及其封测市场的发展。 本土存储器封测龙头，覆盖存储封测到模组制造的完整产业链：公司封测技术覆盖主流存储器产品，具备最新一代DRAM封测能力；存储器先进封装技术与国际一流企业同步、测试技术布局完善；目前公司已成为国内唯一具有从高端DRAM/Flash封测到模组制造完整产业链的企业，也是国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业，在本土存储器封测领域的龙头地位显着，当前公司在存储器封测领域大力投入，持续巩固和扩大竞争优势；公司存储器封测对接国内外龙头客户资源，在国内存储器封测产业链核心地位凸显。 EMS市场地位领先，剥离低附加值业务聚焦高成长领域：电子应用规模扩张和更新换代推动EMS市场持续发展。通过剥离低附加值业务，公司EMS聚焦医疗/新能源汽车/计量系统等高成长应用智能制造，业务规模居全球EMS厂商第14位、中国大陆第3位，市场优势地位显着。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2020/2021/2022年营业收入为149.42/201.45/273.25亿元，YoY+13%/34.8%/35.6%，归母净利润为8.42/10.95/15.17亿元，YoY+138.9%/30.1%/38.6%，实现EPS为0.57/0.74/1.03元，对应PE为37/29/21倍。参考可比公司2021年平均估值（38倍），同时考虑到公司作为本土存储器封测龙头，在新一代存储器先进封测技术和优质客户拓展方面的领先优势显着，给予公司2021年40倍目标PE，目标价29.6元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：市场需求不及预期；新品推出不及预期；客户开拓不及预期。 2021-01-05紫光国微(002049)大国雄芯.半导体深度报告(十五):顺应特种信息化趋势 布局智能安全增量市场 主要观点： 报告亮点 本篇报告主要探讨： 1、公司的当前技术优势下高毛利业务板块； 2、阐述公司传统智能安全卡业务增量市场和高毛利特种集成电路的双发展驱动力。 顺应信息化装备趋势，特种集成电路将保持高毛利高增速 根据Market Research Future 的研究，在2017 年到2023 年的预测区内，特种集成电路全球市场的复合年增长率可能会达到9%。结合我国十四五规划，我们认为该领域国内市场将保持高双位数增长。 2020H1 经我们测算该业务板块营业收入同比增速83.5%，毛利率从2019 年74.35%上升到79.55%。成本端，公司该板块的产品多使用较为成熟的工艺以及特种工艺，将会维持在较低的水平。我们认为该板块贡献了公司毛利79.52%，未来随着客户订单放量，毛利占比有望进一步提高，同时毛利率随着产品结构调整优化将会维持在高水平。 面向未来增量市场的智能安全芯片 公司该业务已形成智能卡安全芯片和智能终端安全芯片两大领域。IC 卡近年来正在逐步替代磁条卡，成为未来发展趋势。2018 年全球智能卡出货量达368 亿张，较2017 年上涨2%。预计到2022 年全球智能卡出货量将达到384 亿张。电子证件行业，二代身份证，电子护照等证件的普及业带动该市场增长。我们认为传统智能安全芯片存量市场也将保持个位数增长，公司已经取代欧美厂商成为国内头部供应商。 eSIM 虽然短期内不会取代SIM，但在5G 时代，无论消费级应用还是物联网应用都迎来了全方位的爆发，传统SIM 卡无法适应大规模物联网部署。Strategy Analytics 最新研报预测，2020 年支持eSIM 的智能手机在西欧市场的出货量达到3900 万台，占西欧智能手机出货总量的32%，高于2019 年不到20%的占比。根据ABI Research 的预测，到2024 年内置eSIM 的消费电子设备将达到6.44 亿，其中智能手机约5亿，而在M2M、物联网领域，2024 年时eSIM 设备也有望达到 2.32 亿（年复合增长率18%），其中超过1 亿来自汽车。作为国内领先的专业eSIM 产品解决方案提供商，紫光国微旗下eSIM 卡芯片产品已成系列化，并早已与三大运营商展开深入合作。 投资建议 我们预计公司2020-2022 年的营业收入分别是：34.67 亿元、47.12 亿、61.36 亿元，归母净利润分别是9.4 亿元、14.09 亿元、19.89 亿元，对应EPS 分别为1.55 元、2.32 元、3.28 元，对应的PE 分别为85 倍、57 倍、40 倍，首次覆盖给予公司"买入"评级。 风险提示 物联网车联网推进不及预期；装备更新不及预期;母公司债务。 2020-12-21北京君正(300223)并购ISSI 国产车规级存储龙头起航 国产“CPU+存储芯片”龙头扬帆起航，首次覆盖，给予“买入”评级 公司通过并购ISSI 已经变身为国内车规级存储芯片的龙头，将充分受益于汽车电动智能化趋势下对存储芯片需求的大幅提升以及车规级存储芯片的进口替代。同时，公司立足于利基型车载存储市场，搭建起全方位的车载芯片研发平台，不断引入新的技术和产品（LED Driver 以及车载通信芯片等），驱动公司的长期稳定成长。我们预计，公司2020-2022 年归母净利润分别为1.05/6.00/8.39 亿元，对应EPS 分别为0.22/1.28/1.79 元，当前股价对应2020-2022 年的PE 分别为413.9/72.5/51.9 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 电动化、智能化驱动车载存储量价齐升，进口替代正当 在汽车智能化、电动化的趋势下，车用半导体需求增速领跑国内各类半导体应用市场。车用存储芯片广泛应用于BMS、智能座舱、自动驾驶等多个领域。随着智能化和电动化水平的不断升级，存储芯片容量、带宽升级将带来车用存储芯片需求的量价齐升。同时，车用半导体由于对安全性要求较高，行业准入和客户认证壁垒较高，一直以来且均由外资厂商垄断（全球CR8 为63%），行业竞争格局稳定。在芯片进口替代的浪潮之下，公司通过并购ISSI 后成为了国内车规级存储芯片的龙头，将充分受益行业需求的快速增长和进口替代趋势。 构建全方位车载芯片研发平台，看好北京君正与矽成的协同发展 北京矽成（ISSI）目前已立足于利基型车载存储芯片市场，建立起了全方位的车规级芯片研发平台，并持续通过自研+并购的方式导入新产品和新技术。前期导入的LED Driver 正在持续放量，新产品LIN、CAN、G.hn 等网络传输芯片以及MCU 和光纤通信驱动芯片等正在快速推出和量产。北京君正自身是国内CPU 设计的龙头，收购ISSI 之后搭建起了“CPU+存储芯片”的平台。一方面可以ISSI可以借助君正大力开拓国内车用存储芯片市场，另一方面君正可以借助ISSI 的车载平台将CPU 设计能力逐步导入至汽车市场，形成良好的协同和互动。 风险提示：车用半导体景气度下行的风险；中美贸易摩擦的风险。 |
