华天科技(002185)1月19日晚间披露非公开发行股票预案，拟募资总额不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化等项目。 集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，集成电路产业以其极强的创新力和融合力，已经渗透到人民生活、生产以及国防安全的方方面面，在推动经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着重要的作用。 自 2015 年以来，我国相继出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《“十三五”国家信息化规划》等一系列产业政策、颁布相关配套文件、辅以相应的配套资源，大力支持集成电路产业发展。国家及各地还组建了各类集成电路产业投资基金，鼓励和支持集成电路产业发展，为集成电路产业发展奠定了良好的基础。 集成电路可以广泛应用于计算机、消费电子、网络通信等终端领域。我国集成电路产业通过多年的快速发展，产业整体实力显著提升，对电子信息产业以及经济社会发展的支撑带动作用日益显现。根据中国半导体行业协会统计，2014年-2019 年，我国集成电路产业销售额从 3,015 亿元增长至 7,562 亿元，年均复合增长率 20.19%，快于全球集成电路市场规模增速。未来，随着 5G、人工智能、物联网、汽车电子、医疗电子等新兴应用领域的加速发展，市场对集成电路的需求仍将保持较大的增长势头，集成电路产业未来发展前景广阔。 近年来，因中美贸易摩擦等国际事件、我国集成电路进出口持续高额逆差，实现 5G、人工智能、物联网等新兴领域关键零部件的供应安全等因素，促使我国将实现集成电路自主可控提升到了前所未有的战略高度，加快了我国集成电路国产化的进程。集成电路封装测试业是目前国内集成电路产业链中有望率先实现全面国产替代的领域，根据中国半导体行业协会统计，2019 年我国集成电路封装测试业销售额达 2,349.7 亿元，当前全球封装测试市场份额的重心持续向国内转移。因此，扩大集成电路封装测试规模、积极提升集成电路封装测试的研发能力、技术水平和服务能力，实现集成电路领域的自主可控，势在必行。 本次非公开发行是公司在当前加快集成电路产业国产化进程、满足集成电路市场需求的大背景下实施的，是公司扩大生产规模，提升先进封装测试工艺技术水平和先进封装产能，优化产业结构，拓展市场空间，进一步巩固和增强公司综合竞争力及盈利能力的重要战略举措。通过本次非公开发行，公司的资本实力将得到进一步增强，有利于公司做大做强主业，改善财务状况，公司的盈利能力和抗风险能力将得到较大提升，从而实现股东利益的最大化，保障公司中小股东的利益。 |
